Leiterplatte

A Leiterplatte (PCB) unterstützt und verbindet mechanisch elektronische Komponenten unter Verwendung von Leiterbahnen, Kontaktstellen und anderen Merkmalen, die aus einer oder mehreren Lagen aus Kupfer geätzt sind, die auf und/oder zwischen Lagen eines nicht leitfähigen Substrats laminiert sind. Komponenten werden in der Regel auf die Leiterplatte gelötet, um sie sowohl elektrisch zu verbinden als auch mechanisch daran zu befestigen.

Leiterplatten werden in allen außer den einfachsten elektronischen Produkten verwendet. Sie werden auch in einigen elektrischen Produkten verwendet, beispielsweise in passiven Schaltkästen.

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Über uns

ÜBER UNS

Orient Display ist einer der weltweit führenden Hersteller von Leiterplatten (Printed Circuited Boards) in der Branche. Unsere PCB-Fabrik verfügt über 36 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie in der Produktion und ihre jährliche Produktionskapazität beträgt 14 Millionen Quadratfuß. Wir bieten unseren Kunden Lösungen für die Leiterplattentechnologie und unterstützen bei kundenspezifischen Produkten für doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte, HDI und spezielle Leiterplatten wie schwere Kupferleiterplatten, MMW Automotive Radar PCB usw. Wir haben Erfahrung in verschiedenen Branchen wie Automobil, Haushaltsgeräte, Medizin, Telekommunikation, intelligente Terminals, Industrieanwendungen und Unterhaltungselektronik.

Orient Display bietet globalen technischen und qualitativen Support und garantiert eine Antwort innerhalb von 24 Stunden. Wir haben Vertriebsbüros in Hongkong, Seattle, Toronto und Stuttgart, um einen zeitnahen und effizienten Support für alle technischen und qualitativen Rückmeldungen und Anfragen zu gewährleisten. Wir verfügen über eine Reihe fortschrittlicher PCB-Herstellungsanlagen und ein vollständiges Qualitätsversprechen und ein Zertifizierungssystem (ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485, ISO 14001 Umweltschutz und RoHS-konform (halogenfrei/bleifrei)). Als reifes Unternehmen braucht es nur 2-3 Wochen für die Musterproduktion und 4-6 Wochen für die PCB-Massenproduktion.

Fertigungsstraße

Abbildung 1. Laserbohren Abbildung 2. Bare Board Tester für HDI Abbildung 3. Vakuumätzlinie

Technische Fähigkeit

TECHNISCHE FÄHIGKEITEN

Artikel	Prozessfähigkeit
max. Mehrschichtig	32 Schichten
Innere Kupferdicke	0.5 – 6.0 Unzen
Mindest. Zeilenbreite/ Zeilenabstand	40/45 (Innenschicht) 65/65 (Außenschicht)
Mindest. Lochdurchmesser (Mechanisch)	0.15mm
Lochdurchmessertoleranz	± 0.05 mm
Seitenverhältnis (PTH)	16:1
Produktgröße	730X460mm & 660X558mm (max.), 50 x 50 mm (Min.)
Fertige Plattendicke	0.20-6.0 mm
Plattendickentoleranz	T＜0.5 mm, ± 0.05 mm, T≥0.5 mm, ± 10 %
Mindest. Entfernung von PTH zu Spur	0.2mm
Mindest. Abstand zwischen SMD-Pads für S/M-Brücke	50 & mgr; m
Außenmaßtoleranz	± 0.1 mm
Impedanzkontrolle	± 10%
HDI (Aufbau/Anylayer-Verbindung)	5 + C +5 / 6 +2 +6
Mindest. Lochdurchmesser (Laser)	75 um (3 mil)
Streckung (LVH)	0.9: 1
BGA-Platz	0.35 mm Abstand
Oberflächenveredelung	Bleifreies HASL, OSP, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP+ ENIG, Vergoldung, ENEPIG, Nickel-Palladium-Beschichtung
Werkstoff	FR-4 Halogen frei; Bleifrei Normaler/mittlerer/hoher Tg Keramikplatte Aluminiumsubstrat Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, BT usw.

Spezialprodukte

Modulplatine

In unserem Unternehmen gibt es hauptsächlich zwei Arten von Modulplatinen: Internet of Things (IoT) / Kommunikationsmodulplatine und Vehicle-to-Everything (V2X) Modulplatine.

Als grundlegendste Wahrnehmungsschicht des Internets ist die Leiterplatte des IoT-/Kommunikationsmoduls weiter schnell gewachsen. Sowohl die langfristige Evolution Vehicle-to-Everything (LTE-V2X) als auch das neue Funkfahrzeug-to-Everything (NR-V2X) sind wichtige Bestandteile des Selbstfahrens, die Entwicklung des entsprechenden Modulboard-Marktes wird immer wichtiger.

Technischer Indikator	IoT-/Kommunikationsmodul PCB	LTE-V2X/NR-V2X-Leiterplatte
Brettstärke	≥0.35mm	≥0.35mm
Aufstapeln	HDI: 5+C+5; 6 Aufbau-ELIC	HDI: 5+C+5; 6 Aufbau-ELIC
BGA-Platz	0.35 mm	0.35 mm
Mindest. Zeilenbreite/ Zeilenabstand	40/40 µm	40/40 µm
μ -über	75/170 µm	75/170 µm
AR-Verhältnis	-	1.2
Werkstoff	EM390, EM526, RA555W, R-A555W, R-A575, EM528K	S1000-2, IT170GRA1, IT170GT, EM370(D), EM-A50
Kerndicke	-	50 & mgr; m
Prepreg	1017 (Min.)	-

Die folgenden Zahlen sind LTE-V2X/NR-V2X Modulplatine.

Hochgeschwindigkeits-PCB

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie besteht eine große Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Wir haben zahlreiche Massenproduktionsfälle, wie zum Beispiel:

Substrattypen: Mid Loss, Low Loss, Very Low Loss und Ultra Low Loss
Die maximale Anzahl von Schichten: 28; die maximale Dicke: 6.0 mm

Besondere Konstruktionsmerkmale: max. 3-fach-Kompressionsdesign, Rückbohrung (einschließlich Sackloch-Rückbohrung) & POFV, Impedanzkontrolltoleranz ≤ 5%, HDI-Systemplatine, Kupfereinlage usw.

Unsere Hauptfähigkeiten sind:

Boardgröße: ≤28*24in, ≤30*20in
Plattenstärke: ≤0mm
Kupferdicke: ≤ 6oz
Der Stumpf des Rückenbohrers: 0.20 mm
AR-Verhältnis: 16:1
Layer-to-Layer-Ausrichtung: ≤5mil
Impedanz: 8%
Verzug: ≤5%

Antenne (5G Sub-6G) PCB

Antennen-PCB wird häufig im Telekommunikationsbereich zum Empfangen und Senden von Signalen verwendet. Mit der Entwicklung des 5G-Netzes ist Antennen-PCB perfekt für den Ausbau von drahtlosen Netzwerken und die Verbesserung der Sende- oder Empfangsstationen.

Die wahren Produktionsfälle:

Verwenden Sie Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit extrem geringem Verlust (MEG7N), um eine HF-Antenneneinheit herzustellen, und die Hauptstrukturen sind mehrlagige PCB und 2 Aufbau-HDI
Verwenden Sie Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit extrem geringem Verlust, um eine Doppelschicht-Mikrostreifenantenne in der aktiven 5G-mmWave-Antenneneinheit herzustellen

Unsere Hauptfähigkeiten sind:

Das Design der Antenne: Aktive Antenne
Strichbreite/ Strichabstand: 40/40 µm
Plattenstärke: 0.8 – 1.4 mm
-via (Laser-Via/Pad): 50/140 μm – 75/170 μm
-über Ausrichtung: ≤25 μm
Stapelung: 12-14 Schichten; HDI: 5+2+5, 6+2+6
Oberflächenveredelung: ENIG+I-Ag; ENIIG+OSP
Antennen-Patch-Toleranz: 15 μm

Optisches Modul PCB

Bei faseroptischer Kommunikation besteht Bedarf an elektrooptischen Schaltmodulen. Das optische Modul ist die Schlüsselkomponente, um eine elektro-optisch-elektronische Übertragung des Signals in der faseroptischen Kommunikation zu realisieren. Wir stellen hauptsächlich 100G- und 400G-High-End-High-Speed-Optikmodule her.

(100G Optisches Modul PCB)

(400G Optisches Modul PCB)

Unsere Hauptfähigkeiten sind:

Plattenstärke: ≥35mm
Stapel: HDI: 5+C+5, 6 Aufbau ELIC
Kerndicke: 50 µm (min.)
Kupfer-Inlay: Ja
Prepreg-Typ: 1017 (min.)
BGA-Abstand: ≥35mm
Impedanz: ± 8-10%
Verzug: ≤5%
Laserbohren Sackloch: 75/170 μm
Goldfinger: Segmentierter / leiterförmiger Goldfinger
Oberflächenveredelung: ENIG, ENEPIG, Vergoldung (gestalteter Bereich) etc.
Hochgeschwindigkeitsmaterial: M6, IT968, IT988, EM890K, M7 usw.

Thermische PCB

Mit zunehmender Montagedichte von SMT nimmt die effektive Wärmeableitungsfläche elektronischer Geräte ab. Insbesondere wenn die PCB-Temperatur höher als 70 ist, sinkt die Zuverlässigkeit der PCB um 5 % pro 1 Anstieg. Es gibt drei Arten der Wärmeübertragung: Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung, die alle in der thermischen Leiterplatte enthalten sind.

Wir haben CCTC hat eine Massenproduktion für 4 Arten von Kupfer-Inlay-Designs:

Eingebettetes Kupfer: U-Münze, I-Münze und T-Münze
Kupfer-Inlayer: O-Münze

Unsere Hauptfähigkeiten sind:

Thermische Zuverlässigkeit: Bleifreies Löten
Verzug: ≤75%
Kupfer-Inlay-Designs: U-Münze, I-Münze, T-Münze, O-Münze und kombinierte Typen
Ebenheit der Verbindung: ≤ + 2/ -1mil
Harzrest am Rand der Münze: ≤50mm

Gehäuse für die Massenproduktion von thermischen Leiterplatten (Automobillicht und Hybridfahrzeug)

4-Schicht & O-Münze & HDI 4-Schicht & Kombinierte Münze & HDI

Schwere Kupferplatine

Eine Leiterplatte mit einer fertigen Kupferschicht von mehr als 2 Unzen wird als schwere Kupfer-Leiterplatte definiert. Eine schwere Kupferplatine kann eine effiziente und zuverlässige Stromverteilung erreichen. Als besondere Leiterplattenart eignet sich die Schwerkupferleiterplatte für Produkte mit hoher Strombelastbarkeit. Die wesentlichen Vorteile von Schwerkupfer-PCB bestehen darin, dass die Wahrscheinlichkeit von Schaltungsausfällen verringert und die Wärmeübertragung von der Schicht zu einer externen Quelle verbessert wird.

Unsere Hauptfähigkeiten sind:

Innenschicht Kupfer: 6 oz
Außenschicht Kupfer: 5 oz
Lochkupferdicke: 4.5 mil
Lochkupferdicke anderer Löcher (der gleichen Leiterplatte): 0.98 mil

Millimeterwellen (MMW) Automotive Radar PCB

Das Auto-Antikollisionsradar ist der wichtigste Teil der sich entwickelnden Trends der zukünftigen Automobiltechnologie. MMW-Radar hat Vorteile in der Technologie zur automatischen Kollisionsvermeidung.

Wir haben drei typische Arten von Auto-Antikollisionsradaren:

24 GHz SRR (Kurzstreckenradar)
77 GHz LRR (Langstreckenradar)
79 GHz MRR (Mittelbereichsradar)

Meilensteine der Autoradarentwicklung unseres Unternehmens:

Meilensteine der Autoradarentwicklung unseres Unternehmens

Die Mainstream-Designs (Massenproduktion) der Antenne in unserem Unternehmen sind:

Patch
Kammartig
Diffuse Patchantenne

Anwendungen

ANWENDUNGEN

PCB wird häufig in vielen Produkten verwendet, wie z Automotive, Power Control Units, Medizintechnik, Telekommunikation, Konsumgüter und viele andere Hightech-Produkte.