PCB-Terminologie (Chinesisch – Englisch)
Eine Zusammenfassung der Terminologie von Leiterplatten (Chinesisch vs. Englisch). Erfahren Sie mehr.
PCB-Einführung
Leiterplatten (PCB) werden in fast allen Arten von elektronischen Geräten verwendet. Sie sind der Befürworter elektrischer Verbindungen für elektronische Komponenten. Lesen Sie mehr für eine kurze Einführung in die PCB-Technologie. Erfahren Sie mehr.
PCB-Prozessablauf
Wie werden Leiterplatten hergestellt? Was sind die wichtigsten Abläufe während der Produktion? Erfahren Sie mehr.
PCB-Oberflächenveredelung
Welche Arten der Oberflächenveredelung von Leiterplatten gibt es? Was sind die Vor- und Nachteile dieser Veredelung? Erfahren Sie mehr.
Leiterplattentypen
Welche Arten der Oberflächenveredelung von Leiterplatten gibt es? Was sind die Vor- und Nachteile dieser Veredelung? Erfahren Sie mehr.
Millimeterwellen-Automobilradar-PCB
Das Auto-Antikollisionsradar ist der wichtigste Teil der sich entwickelnden Trends der zukünftigen Automobiltechnologie. Millimeterwellenradar (MMW) hat Vorteile bei der Technologie zur automatischen Kollisionsvermeidung. Erfahren Sie mehr.
HDI-Leiterplatte (High Density Interconnector).
High Density Interconnector (HDI) ist die Spitzentechnologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es gibt hauptsächlich zwei HDI-Strukturen: Aufbau und Any-Layer. Erfahren Sie mehr.
Auswahl des PCB-Materials
Wie wählt man geeignete Materialien für die PCB-Struktur aus? Unsere Ingenieure kamen zu dem Schluss, dass drei Haupteigenschaften zu berücksichtigen sind. Mehr erfahren.
Hochgeschwindigkeitsmaterial für PCB
Die Schaffung von High-Speed-Digital wird immer wichtiger. Designer verwenden eine Reihe von Materialparametern wie den Verlustfaktor (Df) und die Dielektrizitätskonstante (Dk), um die Eignung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien zu bestimmen. Mehr erfahren.
Die PCB-Substratmaterialien
Dieser Artikel zielt darauf ab, die verschiedenen Arten von Materialien vorzustellen, die in den Substraten für gedruckte Leiterplatten (PCB) verwendet werden. Zu den üblicherweise verwendeten Substraten gehören das organische Substrat (FR-4), das Keramiksubstrat und das Metallsubstrat. Mehr erfahren.
PCB-Ätztechniken
Ätzen ist eine Technik, um unerwünschte Materialien von der Oberfläche zu entfernen. In diesem Artikel sollen zwei Arten von Ätztechniken vorgestellt werden: Nassätzen und Trockenätzen. Mehr erfahren.
Laserbohren
Dieser Artikel soll die Arbeitsprinzipien des Laserbohrens in Leiterplatten vorstellen. Darüber hinaus werden vier Laserbohrverfahren abgedeckt: Einzelpuls-, Perkussions-, Trepanier- und Wendelbohren. Mehr erfahren.
HDI-Layout-Richtlinien
Dieser Artikel zielt darauf ab, HDI-Layout vorzustellen. Der Inhalt umfasst Herausforderungen, Funktionen, Komponentenauswahl und Paketstile. Mehr erfahren.
Mechanisches Bohren vs. Laserbohren
Dieser Artikel soll eine kurze Einführung in mechanisches Bohren, Laserbohren und Seitenverhältnis geben. Es behandelt auch die Vor- und Nachteile des mechanischen Bohrens und des Laserbohrens. Mehr erfahren.
Richtlinien für das Design von HF- und Mikrowellen-PCBs
Dieser Artikel zielt darauf ab, Richtlinien für das Design von Hochfrequenz-(RF)- und Mikrowellen-Leiterplatten bereitzustellen. Die HF-Leiterplatte arbeitet über 100 MHz, während die Mikrowellen-Leiterplatte über 2 GHz arbeitet. Mehr erfahren.
PCB-Prepreg
Das Prepreg fungiert als Isolator, verbindet Kerne und Kupferfolie miteinander, um eine starke Leiterplatte zu bilden. Dieser Artikel stellt kurz vor, was Prepreg ist und die Unterschiede zwischen Prepreg und Core. Mehr erfahren.
PCB-Rückenbohren
Hinterbohren wird verwendet, um leitfähige Durchgangsstummel des Kupferzylinders im Durchgangsloch in gedruckten Leiterplatten (PCB) zu entfernen. Der Stub kann im Hochgeschwindigkeitsdesign zu ernsthaften Signalintegritätsproblemen führen. Mehr erfahren.
Wie entwirft man Leiterplatten?
Das PCB-Design beginnt damit, dass ein Elektronikingenieur die Komponenten auswählt, die zur Ausführung der Funktionen des Endprodukts erforderlich sind, und dann die beste Art und Weise bestimmt, diese Komponenten elektrisch zu verbinden. Das Design gibt dem Hersteller viele Informationen, einschließlich der PCB-Abmessungen, Lochgrößen und -positionen sowie der allgemeinen mechanischen Definition; es kann auch Anmerkungen zu Materialtypen, Spezifikationen, UL-Anforderungen, Lötstoppmasken und Testanforderungen enthalten. Mehr erfahren.
Doppelseitige Leiterplattenherstellung
Die doppelseitige Leiterplatte (oder 2-Lagen-Leiterplatte) ist die Leiterplatte, die auf beiden Seiten, oben und unten, mit Kupfer beschichtet ist. In der Mitte befindet sich eine Isolierschicht. Um Stromkreise auf beiden Seiten zu verwenden, muss zwischen den beiden Seiten eine ordnungsgemäße Stromkreisverbindung bestehen. Die „Brücken“ zwischen solchen Schaltungen sind Call Vias. Ein Via ist ein kleines Loch auf der mit Metall beschichteten Leiterplatte, das auf beiden Seiten mit Schaltkreisen verbunden werden kann. Mehr erfahren.
Auswahl der Verbindung
Die Auswahl der Verpackungsansätze unter den verschiedenen Elementen wird nicht nur durch die Systemfunktion, sondern auch durch die ausgewählten Komponententypen und durch die Betriebsparameter des Systems, wie z. B. Taktgeschwindigkeiten, Stromverbrauch und Wärmemanagementverfahren, und die Umgebung bestimmt in dem das System betrieben wird. Mehr erfahren.