PCB pré-impregnado – o que você deve saber?
O prepreg atua como uma camada isolante em uma placa de circuito impresso e também é um material dielétrico. A fim de fornecer isolamento, o pré-impregnado está localizado entre um núcleo e uma folha de cobre ou entre dois núcleos. O tipo de prepreg usado determina a espessura do PCB, então a espessura necessária pode ser obtida por uma combinação de pilhas de prepreg. Através da combinação de aditivos e catalisadores, a parte seletiva do prepreg pode ser transformada em áreas condutoras durante o processo químico. Este processo é chamado de condutividade seletiva. Este fenômeno entra em jogo ao fazer furos no pré-impregnado para conectar as camadas superior e inferior. Enquanto a seção restante do pré-impregnado ainda está agindo como um isolante para evitar curtos-circuitos na placa de circuito.
Figura 1: Pré-impregnação em PCB
O que é prepreg em PCB?
Então, o que é pré-impregnado? Um pano de fibra de vidro impregnado com um aglutinante de resina finalmente se tornará um pré-impregnado. Durante este processo, as fibras de vidro entrelaçadas formarão um tecido de vidro que será parcialmente seco para formar um material de estágio B. É necessário seguir a direção do grão do material usado durante a fabricação para ajustar os materiais conforme necessário. Além disso, a quantidade de resina retida do tecido de vidro será determinada pelo número de urdiduras e contagens de enchimento.
No projeto de PCB, são vários tipos de pré-impregnados de acordo com requisitos como espessura. Além disso, os pré-impregnados podem ser classificados em resina padrão (SR), resina média (MR) e resina alta (HR) com base no teor de resina que eles contêm. Com o aumento do teor de resina, o preço dos pré-impregnados está aumentando. Por que o conteúdo de resina é importante no processo de seleção e laminação de pré-impregnados? Porque o teor de resina determina a espessura de um laminado durante a prensagem. Além disso, o teor de resina também tem impactos significativos em propriedades como constante dielétrica, coeficiente de expansão térmica (CTE) e qualidade de perfuração e gravação. No fluxo de resina prepreg PCB é outro princípio importante no processo de laminação. A razão é que o fluxo real da resina é crucial para a operação de laminação e pode ser muito afetado pelas condições de laminação. Tais características como adesão intercamada, adesão à folha de cobre interna de óxido, o efeito geral do pré-impregnado como uma folha de ligação e adesão de laminados a folhas de cobre ED usadas na fabricação de laminados serão afetadas pela quantidade de fluxo real de resina que existe.
Qual é o núcleo do prepeg PCB?
O núcleo e o prepreg são feitos do mesmo material epóxi de fibra de vidro. Mas o núcleo tem cobre em ambos os lados do laminado, o que não é adequado para o pré-impregnado. Comparado ao pré-impregnado, o núcleo é mais rígido, pois o núcleo é laminado e não parcialmente seco. No empilhamento, as constantes dielétricas (Dk) do prepreg são diferentes antes e depois da laminação, enquanto a constante dielétrica do núcleo não muda.
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Referência:
https://www.protoexpress.com/blog/prepreg-the-slice-of-cheese-in-your-pcb/