Terminologia PCB (chinês – inglês)

Um resumo da terminologia da placa de circuito impresso (chinês vs. inglês). Saber mais.

Introdução ao PCB

Placas de circuito impresso (PCB) são usadas em quase todos os tipos de equipamentos eletrônicos. Eles são os defensores das conexões elétricas para componentes eletrônicos. Leia mais para uma breve introdução sobre a tecnologia PCB. Saber mais.

Fluxo de Processo de PCB

Como é fabricada a placa de circuito impresso? Quais são os principais procedimentos durante a produção? Saber mais.

Acabamento de Superfície PCB

Quais são os diferentes tipos de acabamento de superfície de PCB? Quais são os prós e contras desses acabamentos? Saber mais.

Tipos de PCB

Quais são os diferentes tipos de acabamento de superfície de PCB? Quais são os prós e contras desses acabamentos? Saber mais.

Placa de radar automotivo de onda milimétrica

O radar anticolisão automático é a parte mais importante das tendências em desenvolvimento da futura tecnologia automotiva. O radar de onda milimétrica (MMW) tem vantagens na tecnologia de prevenção de colisão automática. Saber mais.

PCB de interconexão de alta densidade (HDI)

O High Density Interconnector (HDI) é a tecnologia de ponta para a produção de placas de circuito impresso. Existem principalmente duas estruturas de HDI: acúmulo e qualquer camada.  Saber mais.

Seleção de material PCB

Como escolher materiais adequados para a estrutura do PCB? Nossos engenheiros concluíram que existem três propriedades principais a serem consideradas. Saiba Mais.

Material de alta velocidade para PCB

A criação de digital de alta velocidade é cada vez mais importante. Os projetistas usam uma série de parâmetros de material, como o fator de dissipação (Df) e a constante dielétrica (Dk) para determinar a adequação dos materiais de PCB de alta velocidade. Saiba Mais.

Os Materiais de Substrato PCB

Este artigo tem como objetivo apresentar os diferentes tipos de materiais utilizados nos substratos de placas de circuito impresso (PCB). Os substratos comumente usados ​​incluem o substrato orgânico (FR-4), substrato cerâmico e substrato metálico. Saiba Mais.

Técnicas de gravação de PCB

Etching é uma técnica para remover materiais indesejados da superfície. Este artigo pretende apresentar dois tipos de técnicas de ataque ácido: ataque úmido e ataque seco. Saiba Mais.

Perfuração a laser

Este artigo tem como objetivo apresentar os princípios de funcionamento da perfuração a laser em PCB. Também abrange quatro métodos de perfuração a laser: pulso único, percussão, trepanação e perfuração helicoidal. Saiba Mais.

Diretrizes de Layout HDI

Este artigo tem como objetivo apresentar o Layout HDI. O conteúdo inclui desafios, recursos, seleção de componentes e estilos de pacotes. Saiba Mais.

Perfuração Mecânica vs. Perfuração a Laser

Este artigo pretende fornecer uma breve introdução à perfuração mecânica, perfuração a laser e relação de aspecto. Também aborda as vantagens e desvantagens do uso de perfuração mecânica e perfuração a laser. Saiba Mais.

Diretrizes para RF e Design de PCB de Microondas

Este artigo tem como objetivo fornecer diretrizes para o projeto de placas de circuito impresso de radiofrequência (RF) e micro-ondas. RF PCB está operando acima de 100MHz, enquanto PCB de micro-ondas está operando acima de 2GHz. Saiba Mais.

PCB pré-impregnado

O pré-impregnado atua como um isolante, unindo os núcleos e a folha de cobre para formar um PCB forte. Este artigo apresenta brevemente o que é prepreg e as diferenças entre prepreg e core. Saiba Mais.

Perfuração traseira de PCB

A perfuração traseira é usada para remover as pontas condutoras do barril de cobre no orifício de passagem nas placas de circuito impresso (PCB). O stub pode resultar em sérios problemas de integridade de sinal no projeto de alta velocidade. Saiba Mais.

 

 

Como projetar PCBs?

Os projetos de PCB começam quando um engenheiro eletrônico escolhe os componentes necessários para executar as funções do produto final e, em seguida, determina a melhor maneira de conectar esses componentes eletricamente. O design fornece ao fabricante muitas informações, incluindo a dimensão da placa de circuito impresso, tamanhos e posições dos furos e definição mecânica geral; também pode incorporar notas referentes ao tipo de material, especificações, requisitos UL, máscara de solda e requisitos de teste. Saiba Mais.

 

 

Fabricação de PCB de dupla face

O PCB de dupla face (ou PCB de 2 camadas) é a placa de circuito impresso com cobre revestido em ambos os lados, superior e inferior. Há uma camada isolante no meio. Para usar circuitos em ambos os lados, deve haver uma conexão de circuito adequada entre os dois lados. As “pontes” entre tais circuitos são chamadas de vias. A via é um pequeno orifício na placa PCB revestido de metal, que pode ser conectado com circuitos em ambos os lados. Saiba Mais.

 

Seleção de Interconexão

A seleção das abordagens de embalagem entre os vários elementos é ditada não apenas pela função do sistema, mas também pelos tipos de componentes selecionados e pelos parâmetros de operação do sistema, como velocidades de clock, consumo de energia e métodos de gerenciamento de calor e o ambiente em que o sistema irá operar. Saiba Mais.