什么是高密度互连器？
高密度互连器是印刷电路板生产的尖端技术. 它采用微通孔技术制作布线分布密度相对较高的印刷电路板。 换句话说， HDI PCB 是一款紧凑型电路板，专为占地面积较小的产品而设计. HDI PCB广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等数码产品。
HDI PCB的优势包括
- 降低PCB成本，尤其是8层以上的层数
- 更好的电气性能和信号精度
- 改善热性能
- 改善射频干扰（RFI）、电磁波干扰（EWI）和静电放电（ESD）
什么是微孔？
直径小于 150um 或 6mils 的过孔在业界称为微过孔。 在 HDI PCB 中，微通孔互连 HDI 基板和印刷电路板层，以适应先进封装的高输入/输出 (I/O) 密度. HDI利用这种微孔几何结构技术制作电路，可以提高组装效率和空间利用，也是电子产品小型化所必需的。
传统PCB与HDI PCB的区别
与传统的 PCB 不同，HDI 不仅有机械钻孔用于通孔、盲孔和埋孔，也可用于微孔的激光钻孔。 高密度 PCB 还具有各种堆叠排列以适应微通孔，从而减少通孔和内层的数量. 通过适当布置微通孔，HDI 可在内层提供更好的信号完整性和布线空间。
高密度PCB结构
HDI结构主要有两种：
- 建立
- 任意层
建筑结构
堆积结构， 这是HDI PCB的基本结构, 使用机械钻孔以及 激光钻孔. 首先，将磁芯层压、机械钻孔、电镀和填充。 随后，将额外的微通孔层添加到核心，然后重复钻孔、电镀和填充过程。
N堆积结构的公式为N+C+N。 N和C分别代表芯和芯两侧的微通孔层数。 下面的图 1 显示了 1-buildup 结构。 它有一个通孔，用于连接外表面和在添加 HDI 层之前钻孔的核心内部的另一个通孔。 下面的图 2 显示了 HDI 的 2-buildup 结构。 在2层高密度互连中，堆叠的微通孔填充了铜。
图 1: 1-Buildup HDI (1+C+1)
图 2: 2-Buildup HDI (2+C+2)
任意层互联技术
任何层互连技术都是 用于 HDI PCB 设计的先进技术. 它主要用于高级互连应用，因为PCB中的任何两层都可以不受任何限制地互连。 也就是说，任意层技术在布局上具有更高的灵活性，至少可以节省30%的PCB空间。 然而，由于其技术复杂性，成本高于传统的积层板。
与增层结构不同的是，微通孔首先通过激光钻孔在层中钻孔，然后重复镀铜、内层图像转移和压制、最后外层图像转移的过程。 下面的图 3 显示了任意层技术的一般流程图。 值得注意的是，微通孔的直径和预浸料的厚度都小于4英里。
图 3：任意层技术的流程图
以3+2+3任意层结构为例（下图4）。 二氧化碳2 激光钻孔机用于钻孔。 微通孔是通过通孔填铜技术实现的，通过垂直连续电镀线（VCP）和水平板线填充铜。
图 4：3+2+3 任意层 HDI PCB
文献参考：
https://www.protoexpress.com/blog/becoming-a-pcb-master-hdi/
还检查： 印刷电路板的类型.