Prepreg PCB——你应该知道什么？
预浸料在印刷电路板中起到绝缘层的作用，也是一种介电材料. 为了提供绝缘，预浸料位于芯和铜箔之间或两个芯之间。 使用的预浸料类型决定了PCB的厚度，因此可以通过预浸料叠层的组合来实现所需的厚度. 通过添加剂和催化剂的结合，预浸料的选择性部分可以在化学过程中转化为导电区域。 这个过程称为选择性导电。 当在预浸料中钻孔以连接顶层和底层时，这种现象就会发挥作用。 而预浸料的剩余部分仍然充当绝缘体，以防止电路板短路。
图 1：PCB 中的预浸料
PCB中的预浸料是什么？
那么，什么是预浸料？ 浸渍树脂粘合剂的玻璃纤维布最终将成为预浸料. 在此过程中，交织的玻璃纤维将形成玻璃织物，该玻璃织物将被部分干燥以形成 B 阶段材料。 在制造过程中需要遵循所用材料的晶粒方向，以便根据需要调整材料。 此外，玻璃织物的残留树脂量将取决于经纱和纬纱的数量。
在PCB设计中，它们是根据厚度等要求的各种类型的预浸料. 此外，预浸料根据其所含树脂含量可分为标准树脂（SR）、中树脂（MR）和高树脂（HR）。 随着树脂含量的增加，预浸料的价格也在上涨。 为什么树脂含量在预浸料选择和层压过程中很重要？ 因为树脂含量决定了压制过程中层压板的厚度。 此外，树脂含量对介电常数、热膨胀系数（CTE）、钻孔和蚀刻质量等性能也有显着影响。 在预浸料 PCB 中，树脂流动是层压过程中的另一个重要原则. 原因是树脂的实际流动对层压操作至关重要，并且会受到层压条件的很大影响。 诸如层间粘合力、与氧化物内铜箔的粘合力、预浸料作为粘合片的整体效果以及层压板与层压板制造中使用的 ED 铜箔的粘合力等特性将受到实际树脂流动量的影响。
prepeg PCB的核心是什么？
芯材和预浸料由相同的玻璃纤维环氧树脂材料制成. 但芯材在层压板的两侧都有铜，不适合预浸料。 与预浸料相比，芯材更硬，因为芯材是层压的并且没有部分干燥。 在叠层中，介电常数（Dk) 的预浸料在层压前后不同，而芯的介电常数没有变化。
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文献参考：
https://www.protoexpress.com/blog/prepreg-the-slice-of-cheese-in-your-pcb/