PCB术语（中文-英文）

印刷电路板术语汇总（中文与英文）。 了解更多。

电路板介绍

印刷电路板 (PCB) 几乎用于所有类型的电子设备。 它们是电子元件电气连接的支持者。 阅读更多关于 PCB 技术的简要介绍。 了解更多。

PCB工艺流程

印刷电路板是如何制造的？ 生产过程中有哪些主要工序？ 了解更多。

PCB表面处理

PCB表面处理有哪些不同类型？ 这些整理的优缺点是什么？ 了解更多。

印刷电路板类型

PCB表面处理有哪些不同类型？ 这些整理的优缺点是什么？ 了解更多。

毫米波汽车雷达 PCB

汽车防撞雷达是未来汽车技术发展趋势中最重要的部分。 毫米波（MMW）雷达在自动防撞技术方面具有优势。 了解更多。

高密度互连器 (HDI) PCB

高密度互连器 (HDI) 是用于生产印刷电路板的尖端技术。 主要有两种 HDI 结构：buildup 和 any-layer。  了解更多。

PCB材料选择

PCB结构如何选择合适的材料？ 我们的工程师得出结论，需要考虑三个主要属性。 了解更多.

PCB用高速材料

高速数字化的创造越来越重要。 设计人员使用损耗因数 (Df) 和介电常数 (Dk) 等一系列材料参数来确定高速 PCB 材料的适用性。 了解更多.

PCB基板材料

本文旨在介绍用于印刷电路板 (PCB) 基板的不同类型的材料。 常用的基板包括有机基板（FR-4）、陶瓷基板和金属基板。 了解更多.

PCB蚀刻技术

蚀刻是一种从表面去除不需要的材料的技术。 本文拟介绍两种蚀刻技术：湿法蚀刻和干法蚀刻。 了解更多.

激光钻孔

本文旨在介绍PCB激光钻孔的工作原理。 它还涵盖了四种激光钻孔方法：单脉冲、冲击、环钻和螺旋钻孔。 了解更多.

HDI 布局指南

本文旨在介绍HDI Layout。 内容包括挑战、功能、组件选择和封装样式。 了解更多.

机械钻孔与激光钻孔

本文旨在对机械钻孔、激光钻孔和纵横比进行简要介绍。 它还涵盖了使用机械钻孔和激光钻孔的优缺点。 了解更多.

射频和微波 PCB 设计指南

本文旨在为射频 (RF) 和微波印刷电路板设计提供指南。 RF PCB 在 100MHz 以上运行，而微波 PCB 在 2GHz 以上运行。 了解更多.

PCB预浸料

预浸料充当绝缘体，将芯线和铜箔粘合在一起，制成坚固的 PCB。 本文简单介绍了什么是预浸料以及预浸料和芯材的区别。 了解更多.

PCB背钻

背钻用于去除印刷电路板 (PCB) 通孔中铜筒的导电过孔短截线。 在高速设计中，存根会导致严重的信号完整性问题。 了解更多.

 

 

如何设计PCB？

PCB 设计始于电子工程师选择执行最终产品功能所需的组件，然后确定电气连接这些组件的最佳方式。 该设计为制造商提供了大量信息，包括 PCB 尺寸、孔尺寸和位置以及整体机械定义； 它还可能包含有关材料类型、规格、UL 要求、阻焊层和测试要求的注释。 了解更多.

 

 

双面PCB制造

双面PCB（或2层PCB）是在两面、顶部和底部都涂有铜的印刷电路板。 中间有绝缘层。 要在两侧使用电路，两侧之间必须有适当的电路连接。 这种电路之间的“桥梁”是调用过孔。 过孔是PCB板上涂有金属的小孔，可以与两侧的电路连接。 了解更多.

 

互连的选择

各种元件之间封装方法的选择不仅取决于系统功能，还取决于所选的组件类型和系统的操作参数，例如时钟速度、功耗和热管理方法以及环境系统将在其中运行。 了解更多.