印刷电路板 


A 印刷电路板 (PCB) 使用从层压到非导电基板的片层上和/或之间的一层或多层铜片蚀刻的导电轨道、焊盘和其他特征,机械地支撑和电连接电子元件。 组件通常焊接到 PCB 上,以实现电气连接和机械固定。

除了最简单的电子产品外,所有电子产品都使用印刷电路板。 它们还用于一些电气产品,例如无源开关盒。

关于我们

东方显示是业内世界一流的PCB(印刷电路板)制造商之一。 我们的PCB工厂拥有36年的研发和生产经验,年生产能力为14万平方英尺。 我们为客户提供PCB技术解决方案和定制产品支持 双面PCB、多层PCB、HDI以及特殊PCB如重铜PCB、MMW汽车雷达PCB等。 我们在汽车、家电、医疗、电信、智能终端、工业应用、消费电子等各个行业都有工作经验。

Orient Display提供全球技术和质量支持,保证24小时内响应。 我们在香港、西雅图、多伦多和斯图加特设有销售办事处,以确保对任何技术和质量反馈和查询提供及时有效的支持。 我们拥有一系列先进的PCB制造设备和完整的质量承诺和认证体系(ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485、ISO 14001环保和RoHS合规(无卤/无铅))。 作为一家成熟的公司,只需要 样品生产 2-3 周,PCB 批量生产 4-6 周.

生产线

       

图 1. 激光钻孔 图 2. HDI 裸板测试仪 图 3. 真空蚀刻线

技术能力

 

 

项目 制程能力
最大限度。 多层 32图层
内铜厚度 0.5 – 6.0 盎司
最小。 线宽/线间距 40/45(内层)

65/65(外层)

最小。 孔径

(机械的)

0.15 毫米
孔径公差 ±0.05毫米
纵横比 (PTH) 16:1
产品尺寸 730X460mm & 660X558mm (Max.), 50X50mm(最小)
成品板厚度 0.20-6.0 毫米
板厚公差 T<0.5mm,±0.05mm,

T≥0.5 毫米,± 10%

最小。 从 PTH 到迹线的距离 0.2 毫米
最小。 SMD 焊盘之间的空间 S/M桥 50μm
外形尺寸公差 ±0.1毫米
阻抗控制 ±10%
HDI(构建/任意层互连) 5 +C +5 / 6 +2 +6
最小。 孔径 (激光) 75 微米(3 百万)
长宽比 (左心室) 0.9:1
BGA间距 0.35mm间距
表面处理 无铅 HASL、OSP、ENIG、沉银、沉锡、OSP+ ENIG、镀金、ENEPIG、镀镍钯
材料 FR-4

无卤; 无铅

正常/中/高 Tg

陶瓷板

铝基板

Megtron、Nelco、Rogers、Heavy Copper、BT 等。

模块PCB

我公司的模块PCB主要有两种:物联网(IoT)/通信模块PCB和车联网(V2X)模块PCB。

作为互联网最基本的感知层,IoT/通信模块PCB持续快速增长。 长期演进的车联网(LTE-V2X)和新型无线车联网(NR-V2X)都是自动驾驶的重要组成部分,相应模块板市场的发展日益突出。

技术指标 物联网/通信模块PCB LTE-V2X/NR-V2X PCB
板厚 ≥0.35mm ≥0.35mm
叠起 人类发展指数:5+C+5; 6 建立ELIC 人类发展指数:5+C+5; 6 建立ELIC
BGA间距 0.35mm 0.35mm
最小。 线宽/线间距 40/40 微米 40/40 微米
μ-过孔 75/170 微米 75/170 微米
应收账款比率 - 1.2
材料 EM390、EM526、RA555W、

R-A555W、R-A575、EM528K

S1000-2,IT170GRA1,

IT170GT、EM370(D)、EM-A50

铁芯厚度 - 50μm
预浸料 1017(分钟) -

下图为LTE-V2X/NR-V2X 模块印刷电路板.

       

高速印刷电路板

随着电子技术的发展,对高速PCB的需求量很大。 我们有大量的量产案例,例如:

  • 基板类型:中损耗、低损耗、极低损耗和超低损耗
  • 最大层数:28; 最大厚度:6.0mm

特殊设计特点:最大3次压缩设计、背钻(包括盲孔背钻)&POFV、阻抗控制容差≤5%、HDI系统板、嵌铜等。

我们的主要能力是:

  • 电路板尺寸:≤28*24in,≤30*20in
  • 板厚:≤0mm
  • 铜厚:≤6oz
  • 背钻尾端:0.20mm
  • 增强比:16:1
  • 层间对齐:≤5mil
  • 阻抗:8%
  • 翘曲:≤5%

 

天线(5G Sub-6G)PCB

天线PCB广泛应用于电信领域,用于接收和传输信号。 随着5G网络的发展,天线PCB非常适合扩展无线网络和增强广播或接收站。

实际生产案例:

  • 使用超低损耗高速材料(MEG7N)制造射频天线单元,主要结构为多层PCB和2个HDI
  • 5G毫米波有源天线单元采用超低损耗高速材料制作双层微带天线

     

我们的主要能力是:

  • 天线设计:有源天线
  • 线宽/线距:40/40 μm
  • 板厚:0.8 – 1.4 毫米
  • -via(激光通孔/焊盘):50/140 μm – 75/170 μm
  • - 过孔对齐:≤25 μm
  • 堆叠:12-14层; 人类发展指数:5+2+5、6+2+6
  • 表面处理:ENIG+I-Ag; 英尼格+OSP
  • 天线贴片容差:15 μm

 

光模块PCB

哪里有光纤通信,哪里就有对电光交换模块的需求。 光模块是实现光纤通信中信号电-光-电传输的关键部件。 我们主要生产100G&400G高端高速光模块。

(100G光模块PCB)

(400G光模块PCB)

我们的主要能力是:

  • 板厚:≥35mm
  • 叠层:HDI:5+C+5,6 叠层 ELIC
  • 芯厚:50 μm(最小)
  • 铜嵌:是
  • 预浸料类型:1017(分钟)
  • BGA间距:≥35mm
  • 阻抗:± 8-10%
  • 翘曲:≤5%
  • 激光钻孔盲孔:75/170 μm
  • 金手指:分段/阶梯金手指
  • 表面处理:ENIG、ENEPIG、镀金(设计区域)等。
  • 高速材料:M6、IT968、IT988、EM890K、M7等

 

散热PCB

随着SMT贴装密度的增加,电子设备的有效散热面积减小。 特别是当PCB温度大于70℃时,PCB的可靠性每增加5度就会降低1%。 传热方式有热传导、对流和辐射三种,均包含在导热PCB中。

我们有 CCTC 已批量生产 4 种类型的铜嵌体设计:

  • 嵌入铜:U-coin、I-coin和T-coin
  • 铜内层:O-coin

我们的主要能力是:

  • 热可靠性:无铅焊接
  • 翘曲:≤75%
  • 铜嵌设计:U-coin、I-coin、T-coin、O-coin和组合类型
  • 接头平面度:≤ + 2/ -1mil
  • 硬币边缘残留树脂:≤50mm

散热PCB量产案例(轻型汽车和混合动力汽车)

                     

4-layer & O-coin & HDI 4-layer & Combined coin & HDI

 

厚铜PCB

成品铜层大于 2oz 的 PCB 被定义为厚铜 PCB。 厚铜PCB可以实现高效可靠的配电。 作为一种特殊类型的PCB,重铜PCB适用于大电流容量的产品。 厚铜 PCB 的显着优点是它减少了电路故障的机会,并增强了从层到外部源的热传递。

我们的主要能力是:

  • 内层铜:6盎司
  • 外层铜:5盎司
  • 孔铜厚:4.5万
  • 其他孔(同一PCB)的孔铜厚:0.98 mil

 

毫米波 (MMW) 汽车雷达 PCB

汽车防撞雷达是未来汽车技术发展趋势中最重要的部分。 毫米波雷达在自动避碰技术方面具有优势。

我们拥有三种典型的汽车防撞雷达:

  • 24 GHz SRR(短程雷达)
  • 77 GHz LRR(远程雷达)
  • 79 GHz MRR(中距离雷达)

我公司汽车雷达发展里程碑:

我公司汽车雷达发展里程碑

 

我公司天线的主流设计(量产)有:

  • 打补丁
  • 梳状
  • 扩散贴片天线

应用

PCB被广泛应用于很多产品中,例如 汽车、电源控制单元、医疗设备、电信、消费产品 以及许多其他高科技产品。

汽车

汽车 Classis 系统制动器 (4层, TG170, 2oz, ENIG)

       

混合动力车 (4层,组合币,HDI)

汽车仪表盘 (4层,孔0.2mm,ENIG)

       

功率控制

太阳能发电 (4 层,2 盎司,无铅 HASL)

     

电源 (4 层,TG150,3oz,无铅 HASL)

     

医疗设备

医疗监护仪 (4层,孔0.25mm,ENIG)

     

医用呼吸机 (6 层,孔 0.25mm,ENIG 和阻抗控制)

     

电信

沟通 (12 层,ENIG 和阻抗控制)

     

消费性电子产品

平板电脑 (10 层,3/3 密耳,ENIG 和阻抗控制)

     

扫地机器人 (6 层,孔 0.2mm,OSP 和阻抗控制)

     

 

消费类电子产品 (8 层,孔 0.25mm,ENIG 和阻抗控制)

     

 

LED显示屏 (4层,TG150,孔0.25mm,OSP)

     

 

图形卡 (6层, BGA 0.2mm, ENIG+OSP)