Terminologia PCB (chiński – angielski)
Podsumowanie terminologii dotyczącej obwodów drukowanych (chiński kontra angielski). Ucz się więcej.
Wprowadzenie do PCB
Płytki drukowane (PCB) są stosowane w prawie wszystkich rodzajach sprzętu elektronicznego. Są zwolennikiem połączeń elektrycznych dla elementów elektronicznych. Przeczytaj więcej, aby zapoznać się z krótkim wprowadzeniem na temat technologii PCB. Ucz się więcej.
Przebieg procesu PCB
Jak powstaje płytka drukowana? Jakie są główne procedury podczas produkcji? Ucz się więcej.
Wykańczanie powierzchni PCB
Jakie są rodzaje wykończenia powierzchni PCB? Jakie są plusy i minusy tych wykończeń? Ucz się więcej.
Rodzaje PCB
Jakie są rodzaje wykończenia powierzchni PCB? Jakie są plusy i minusy tych wykończeń? Ucz się więcej.
PCB radaru samochodowego o fali milimetrowej
Samochodowy radar antykolizyjny jest najważniejszą częścią rozwijających się trendów przyszłej technologii motoryzacyjnej. Radar z falą milimetrową (MMW) ma zalety w technologii automatycznego unikania kolizji. Ucz się więcej.
PCB złącza wysokiej gęstości (HDI)
High Density Interconnector (HDI) to najnowocześniejsza technologia do produkcji płytek drukowanych. Istnieją głównie dwie struktury HDI: buildup i any-layer. Ucz się więcej.
Wybór materiału PCB
Jak dobrać odpowiednie materiały do budowy PCB? Nasi inżynierowie doszli do wniosku, że należy wziąć pod uwagę trzy główne właściwości. Więcej szczegółów.
Szybki materiał na PCB
Coraz ważniejsze staje się tworzenie szybkich technologii cyfrowych. Projektanci stosują szereg parametrów materiałowych, takich jak współczynnik rozproszenia (Df) i stała dielektryczna (Dk), aby określić przydatność materiałów PCB o dużej szybkości. Więcej szczegółów.
Materiały podłoża PCB
Ten artykuł ma na celu przedstawienie różnych rodzajów materiałów stosowanych w podłożach płytek drukowanych (PCB). Powszechnie stosowane podłoża obejmują podłoże organiczne (FR-4), podłoże ceramiczne i podłoże metalowe. Więcej szczegółów.
Techniki trawienia PCB
Trawienie to technika usuwania niechcianych materiałów z powierzchni. Niniejszy artykuł ma na celu przedstawienie dwóch rodzajów technik trawienia: trawienia na mokro i trawienia na sucho. Więcej szczegółów.
Wiercenie laserowe
Celem artykułu jest przedstawienie zasad działania wiercenia laserowego w PCB. Obejmuje również cztery metody wiercenia laserowego: pojedynczy impuls, udar, trepanację i wiercenie śrubowe. Więcej szczegółów.
Wytyczne dotyczące układu HDI
Ten artykuł ma na celu przedstawienie układu HDI. Zawartość obejmuje wyzwania, funkcje, wybór komponentów i style pakietów. Więcej szczegółów.
Wiercenie mechaniczne a wiercenie laserowe
Ten artykuł ma na celu przedstawienie krótkiego wprowadzenia do wiercenia mechanicznego, wiercenia laserowego i współczynnika kształtu. Obejmuje również zalety i wady stosowania wiercenia mechanicznego i wiercenia laserowego. Więcej szczegółów.
Wytyczne dotyczące projektowania obwodów RF i mikrofalowych
Ten artykuł ma na celu przedstawienie wytycznych dotyczących projektowania płytek drukowanych o częstotliwości radiowej (RF) i mikrofalowej. RF PCB pracuje powyżej 100MHz, a mikrofalowa PCB powyżej 2GHz. Więcej szczegółów.
Prepreg PCB
Prepreg działa jako izolator, łącząc ze sobą rdzenie i folię miedzianą, tworząc mocną płytkę drukowaną. W tym artykule pokrótce przedstawimy, czym jest prepreg i jakie są różnice między prepregiem a rdzeniem. Więcej szczegółów.
Wiercenie wsteczne PCB
Wiercenie wsteczne służy do usuwania przewodzących przez króćce miedzianego cylindra w otworze przelotowym w płytkach drukowanych (PCB). Odgałęzienie może spowodować poważne problemy z integralnością sygnału w konstrukcji o dużej prędkości. Więcej szczegółów.
Jak zaprojektować PCB?
Projektowanie PCB rozpoczyna się, gdy inżynier elektronik wybiera komponenty wymagane do wykonywania funkcji produktu końcowego, a następnie określa najlepszy sposób elektrycznego połączenia tych komponentów. Projekt daje producentowi wiele informacji, w tym wymiary PCB, rozmiary i pozycje otworów oraz ogólną definicję mechaniczną; może również zawierać uwagi dotyczące rodzaju materiału, specyfikacji, wymagań UL, maski lutowniczej i wymagań testowych. Więcej szczegółów.
Dwustronna produkcja PCB
Dwustronna płytka drukowana (lub dwuwarstwowa płytka drukowana) to płytka drukowana pokryta miedzią po obu stronach, od góry i od dołu. Na środku znajduje się warstwa izolacyjna. Aby korzystać z obwodów po obu stronach, musi istnieć odpowiednie połączenie obwodów między obiema stronami. „Mostami” między takimi obwodami są przelotki wywoławcze. Przelotka to mały otwór na pokrytej metalem płytce PCB, który można połączyć z obwodami po obu stronach. Więcej szczegółów.
Wybór połączenia międzysieciowego
Wybór podejść do pakowania wśród różnych elementów jest podyktowany nie tylko funkcją systemu, ale także wybranymi typami komponentów i parametrami pracy systemu, takimi jak częstotliwość taktowania, zużycie energii i metody zarządzania ciepłem, a także środowisko w którym system będzie działał. Więcej szczegółów.