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다양한 유형의 PCB

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인쇄 회로 기판의 다른 유형은 무엇입니까

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 층 수, 기판 유형, 빈도에 따라 분류됩니다. PCB는 재질에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB로 나뉩니다. 동시에 PCB는 재료에 따라 Rigid PCB, Flexible PCB 및 Rigid-Flex PCB로 나눌 수도 있습니다.

단면 PCB

단면 PCB는 가장 단순한 유형의 인쇄 회로 기판입니다.. 아래 그림은 단면 PCB의 구조를 보여줍니다. 파란색, 노란색 및 녹색 레이어는 각각 기판, 전도성 구리 레이어 및 솔더 마스크입니다. 단면 PCB는 기판의 한 면만 구리층으로 코팅되어 있고, 이 면이 부품들이 전기적으로 연결되는 곳입니다. 단면 PCB는 비용 효율적이고 제조하기 쉽습니다.. 그러나 전도성 경로가 교차하거나 겹칠 수 없기 때문에 회로 설계에 많은 제한이 있습니다. 따라서 현재의 단면 PCB는 전자 장난감, 계산기 등과 같은 간단한 회로에만 사용됩니다.

단면 PCB의 구조

그림 1: 단면 PCB의 구조

양면 PCB

단면 PCB와 달리, 양면 PCB에는 기판의 양면에 구리 층이 있습니다.. 한편, 구성 요소는 양쪽에 부착될 수 있습니다. 스루 홀 및 표면 실장 기술은 양쪽에서 회로 연결을 만드는 데 널리 사용됩니다.

양면 PCB의 구조

그림 2: 양면 PCB의 구조

도금된 스루홀(PTH)은 양면 PCB 다리 역할을 합니다. 도금된 관통 홀의 벽은 일반적으로 전기 분해 공정에 의해 구리로 도금되어 한쪽의 회로를 다른 쪽과 전기적으로 연결합니다. 양면 PCB의 증가된 회로 밀도로 인해 양면 PCB는 보다 복잡한 회로에 적합합니다. 단면 PCB에 비해 유연하고 컴팩트합니다.. 전력 모니터링 및 증폭기와 같은 다양한 응용 분야에서 양면 PCB를 사용하고 있습니다.

양면 PCB의 도금된 스루 홀(PTH)

그림 3: 양면 PCB의 도금된 스루 홀(PTH)

다층 PCB

다층 PCB는 2개 이상의 전도성 레이어로 구성되며, 그 중 2개는 외부 표면에 있고 나머지 레이어는 절연 레이어로 통합됩니다. 각각의 6개 층 사이에는 프리프레그가 있는데, 이는 유전체 층이며 매우 얇게 만들 수 있습니다. PCB의 레이어 수는 독립적인 전도성 구리 레이어의 수를 나타냅니다. 일반적으로 상단과 하단 레이어는 단면 PCB이고 내부 레이어는 양면 PCB로 고온 및 고압에서 함께 적층되어 단일 기판을 형성합니다. 단면 및 양면 PCB에 비해 다층 PCB는 휴대폰 및 노트북과 같은 고속 회로에 적합하며 더 유연하고 컴팩트합니다. 아래 그림은 XNUMX단 PCB의 예입니다.

6층 PCB

그림 4: 6층 PCB

서로 다른 층 사이의 전기적 연결과 관련하여 일반적으로 비아를 통해 이루어집니다. 도금된 스루 홀(PTH), 블라인드 비아 및 매립 비아. 도금된 관통 구멍(PTH)은 위에서 아래로 다층 PCB의 모든 레이어에 액세스합니다. 블라인드 비아는 PCB의 가장 바깥쪽 레이어 중 하나를 인접한 내부 레이어와 연결합니다. 외부에서 보이지 않는 매립된 비아는 단순히 내부 회로 레이어 사이를 연결합니다.

그림 5: 비아

엄밀한 PCB

리지드 PCB의 기판 재료는 유리 섬유와 같은 단단한 재료로 구부리거나 접힐 수 없습니다. Rigid PCB는 필요에 따라 단면, 양면 또는 다층 PCB가 될 수 있습니다. 주요 장점은 낮은 전자 소음 및 진동 흡수입니다. 그러나 Rigid PCB는 한 번 만들어지면 수정하거나 변경할 수 없습니다. 응용 프로그램에는 랩톱, 온도 센서, GPS 장비 등이 포함됩니다.

리지드 PCB

그림 6: 리지드 PCB

유연한 PCB

Flexible PCB는 일반적으로 Rigid PCB와 달리 RA(Rolled Annealed) 동박과 Flexible Plastic Film으로 구성된다. 그것은 인쇄 회로 기판의 회로를 손상시키지 않고 사용 중 Rigid PCB를 회전하거나 이동할 수 없는 형태에 회로 기판을 적응시킬 수 있습니다. Flexible PCB는 비용과 많은 공간을 절약하고 기판 무게와 응용 제품의 크기를 크게 줄입니다. 즉, 높은 신호 추적 밀도가 필요한 다양한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. Flexible PCB는 필요에 따라 단면, 양면 또는 다층 PCB가 될 수 있습니다. Flexible PCB의 응용 분야에는 복잡한 전자 제품, OLED(Organic Light Emitting Diode) 제조, LCD 제조 등이 포함됩니다.

유연한 PCB

그림 7: 유연한 PCB

리지드 플렉스 PCB

Rigid-flex PCB는 견고한 인쇄 회로 기판의 조합입니다. 및 기타 공정 후 연성 인쇄 회로 기판. 리지드 플렉스 PCB에서 리지드 회로 기판 간의 상호 연결은 기판의 유연한 부분입니다. 따라서 이러한 유형의 보드는 접거나 연속적으로 구부릴 수 있으며 일반적으로 제조 과정에서 곡선 형태로 형성됩니다. Rigid-Flex PCB는 Rigid와 Flexible한 영역을 모두 가지고 있기 때문에 특별한 요구 사항이 있는 제품에 사용할 수 있습니다., 제품의 내부 공간과 부피를 절약할 수 있으며, 연결 신뢰성 향상 등 제품의 성능을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 Rigid-Flex PCB는 여러 생산 공정을 필요로 하므로 낮은 수율, 상대적으로 긴 생산 주기, 높은 가격으로 이어집니다. 리지드 플렉스 PCB의 응용 분야는 주로 의료, 소비자 전자 제품 및 항공 우주 분야입니다.

리지드 플렉스 PCB

그림 8: Rigid-Flex PCB

고주파 PCB

고주파 PCB는 특수 인쇄 회로 기판으로 고주파 범위를 제공합니다. 500MHz ~ 2GHz. 고속 설계에 적합한 더 빠른 신호 흐름 속도를 제공합니다. 다양한 물리적 특성, 정확도 및 기술적 매개변수에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 첫째, 고주파 PCB의 기판 재료는 내열성, 내화학성 및 우수한 내충격성의 특성을 가져야 합니다. 둘째, 보드의 손실 계수(Df)가 작아야 하며 이는 주로 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 손실 계수가 작을수록 신호 손실이 작아집니다. 또한, 기판의 유전율(Dk)은 물질의 유전율의 제곱근에 반비례하기 때문에 신호 전송 속도가 작고 안정적이어야 합니다. 즉, 유전율이 높으면 신호 전송 지연이 발생하기 쉽습니다. 고주파 PCB 기판은 높은 수분 함량 때문에 낮은 수분 흡수 특성을 가져야 합니다. 흡수는 보드가 젖을 때 손실 계수와 유전 상수의 손실을 유발합니다. 고주파 PCB는 충돌 방지 시스템(CAS), 위성 시스템, 무선 시스템, 모바일 애플리케이션 등에 자주 사용됩니다.

고주파 PCB