고밀도 인터커넥터란 무엇입니까?
고밀도 인터커넥터는 인쇄회로기판 생산을 위한 최첨단 기술입니다.. 배선 분포 밀도가 비교적 높은 인쇄 회로 기판에 마이크로 비아 기술을 사용합니다. 다시 말해, HDI PCB는 설치 면적이 작은 제품을 위해 설계된 소형 기판입니다.. HDI PCB는 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북, 자동차 전자 제품 및 기타 디지털 제품에 널리 사용됩니다.
HDI PCB의 장점은 다음과 같습니다.
- PCB 비용, 특히 8층 이상의 레이어 수를 줄입니다.
- 더 나은 전기적 성능 및 신호 정확도
- 열적 특성 개선
- 무선 주파수 간섭(RFI), 전자파 간섭(EWI) 및 정전기 방전(ESD) 개선
마이크로비아란?
직경이 150um 또는 6mils 미만인 비아를 업계에서 마이크로비아라고 합니다. HDI PCB에서 마이크로 비아는 HDI 기판과 인쇄 회로 기판 레이어를 상호 연결하여 고급 패키징의 높은 입출력(I/O) 밀도에 적응합니다.. HDI는 이러한 마이크로비아의 기하학적 구조 기술을 활용하여 조립 효율과 공간 활용성을 높일 수 있고 전자 제품의 소형화에도 필요한 회로를 만듭니다.
기존 PCB와 HDI PCB의 차이점
HDI는 기존의 PCB와 달리 관통 홀을 위한 기계적 드릴링뿐만 아니라, 블라인드 및 매립 비아뿐만 아니라 마이크로 비아용 레이저 드릴링. 고밀도 PCB는 또한 마이크로 비아를 수용하기 위해 다양한 스택업 배열을 가지고 있어 스루홀과 내부 레이어의 수를 줄입니다.. 마이크로 비아의 적절한 배열로 HDI는 내부 레이어에서 더 나은 신호 무결성과 라우팅 공간을 제공합니다.
고밀도 PCB 구조
주로 두 가지 HDI 구조가 있습니다.
- 빌드 업
- 모든 레이어
빌드업 구조
빌드 구조, HDI PCB의 기본 구조입니다., 기계 드릴링뿐만 아니라 레이저 드릴링. 먼저 코어를 적층하고 기계적 드릴링으로 드릴하고 도금하고 충전합니다. 이어서 코어에 마이크로 비아층을 추가한 후 드릴링, 도금, 충진 공정을 반복한다.
N 빌드업 구조는 N+C+N의 공식을 갖는다. N과 C는 각각 코어와 코어의 양쪽에 있는 마이크로 비아 층의 수를 나타냅니다. 아래 그림 1은 1-buildup 구조를 보여줍니다. HDI 레이어를 추가하기 전에 드릴링된 코어 내부와 외부 표면을 연결하기 위한 스루홀 비아가 있습니다. 아래 그림 2는 HDI의 2-buildup 구조를 보여줍니다. 고밀도 상호 연결의 2층에서 적층된 마이크로 비아는 구리로 채워져 있습니다.
그림 1: 1-빌드업 HDI(1+C+1)
그림 2: 2-빌드업 HDI(2+C+2)
모든 레이어 상호 연결 기술
모든 레이어 상호 연결 기술은 HDI PCB 설계에 사용되는 첨단 기술. PCB의 두 레이어 중 하나가 제한 없이 상호 연결될 수 있기 때문에 주로 높은 수준의 상호 연결 응용 프로그램에 사용됩니다. 즉, 모든 레이어 기술은 레이아웃에서 더 높은 유연성을 가지므로 PCB 공간을 최소 30% 절약합니다. 그러나 기술적인 복잡성으로 인해 기존 빌드업 보드보다 비용이 높습니다.
빌드업 구조와 달리 마이크로 비아는 먼저 레이저 드릴로 층에 천공한 다음, 구리 도금, 내부층 이미지 전사 및 프레스, 최종적으로 외부층 이미징 전사의 공정을 반복한다. 아래 그림 3은 모든 레이어 기술의 일반적인 흐름도를 보여줍니다. 마이크로 비아의 직경과 프리프레그의 두께가 모두 4마일 미만이라는 점은 주목할 가치가 있습니다.
그림 3: 모든 레이어 기술의 흐름도
3+2+3 모든 레이어 구조를 예로 들어 보겠습니다(아래 그림 4). CO2 레이저 드릴 머신은 드릴링에 사용됩니다. 마이크로 비아는 수직 연속 도금 라인(VCP)과 수평 도금 라인을 통해 구리를 충전하는 구리 충전 기술을 통해 구현됩니다.
그림 4: 3+2+3 모든 레이어 HDI PCB
참조 :
https://www.protoexpress.com/blog/becoming-a-pcb-master-hdi/
확인 : PCB의 종류.