Collegamento tra pannello centrale e battiscopa
I metodi fisici di collegamento di una scheda centrale a una scheda base dipendono dai requisiti di progettazione, dal costo, dall'affidabilità e dal processo di fabbricazione. Di seguito sono riportati alcuni metodi di collegamento comuni:
1. Connettori a presa:
- Utilizzando connettori board-to-board, questo è un metodo di connessione molto comune. Utilizzando connettori socket, la scheda core può essere inserita in un socket corrispondente preinstallato sulla baseboard. Questo tipo di connessione è in genere utilizzato in applicazioni in cui la scheda core deve essere sostituita o aggiornata frequentemente, come le interfacce tra schede madri e CPU dei computer.
2. Saldatura diretta:
- I pin o i pad di saldatura della scheda centrale possono essere saldati direttamente sulla scheda base. Questo metodo fornisce una connessione molto stabile e affidabile, adatta per installazioni permanenti in cui non è richiesto lo smontaggio, come in alcune applicazioni di sistemi embedded.
- Inserimento DIP (Dual In-line Package): Si riferisce a un tipo specifico di saldatura diretta in cui i componenti con confezionamento DIP vengono inseriti nei fori passanti sulla scheda madre e quindi saldati.
- Tecnica del foro del timbro:
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- In questo metodo, due assi sono collegate ai bordi da una piccola striscia di materiale con molti piccoli fori, facilitandone la rottura. Dopo la rottura, i bordi delle assi assomigliano ai bordi perforati di un francobollo, da cui il nome "buco del francobollo" per questo tipo di pannellatura.
- Con l'aumento della domanda di circuiti stampati modulari nella produzione di circuiti stampati, l'uso di fori più sottili (noti anche come fori di stampaggio) sta diventando più comune. Per i PCB di forma irregolare, come quelli circolari, i fori di stampaggio vengono utilizzati per facilitare le connessioni dei pannelli, rendendoli particolarmente utili nei design di schede non standard.
- In termini di stabilità, il design del foro di stampaggio è considerato ottimale. Mentre i pin DIP e i connettori scheda-scheda presentano delle sfide nel cablaggio e nella saldatura, e sebbene i connettori scheda-scheda possano utilizzare interfacce importate montate in superficie, sono costosi e soggetti a scarso contatto dopo più inserimenti e rimozioni. I fori di stampaggio, d'altro canto, offrono costi contenuti, facilità di cablaggio, stabilità e saldatura salda con un profilo basso, rendendoli la scelta migliore per prodotti che richiedono un'elevata resistenza agli urti. Tuttavia, i fori di stampaggio presentano anche alcune difficoltà, come la sfida nei test per verificare l'integrità della scheda centrale e il rischio che una volta saldati, sia difficile rimuoverli senza rischiare di danneggiare sia la scheda centrale che la baseboard.
3. Slot e connettori di bordo, o dita d'oro:
- La scheda centrale può essere progettata con connettori edge, che possono essere inseriti negli slot corrispondenti sulla scheda base. Questo metodo è comunemente utilizzato nei componenti per PC come stick RAM e schede grafiche ed è adatto anche per alcuni sistemi embedded ad alte prestazioni. I connettori edge forniscono un metodo affidabile e rapido per assemblare e smontare i componenti, facilitando gli aggiornamenti e la manutenzione.
4. Montaggio a vite o distanziali:
- Le viti vengono utilizzate per fissare direttamente la scheda centrale alla baseboard. Questo metodo migliora la stabilità fisica, rendendolo adatto ad ambienti soggetti a vibrazioni o altre applicazioni che richiedono un fissaggio meccanico aggiuntivo. I distanziatori forniscono la spaziatura e il supporto necessari per mantenere l'integrità della scheda e prevenire cortocircuiti elettrici, garantendo installazioni durevoli e affidabili.
5. Backplane e scheda madre:
- In alcuni sistemi di grandi dimensioni, più schede core o moduli possono essere collegati tramite un backplane, che a sua volta è collegato alla scheda madre principale. Questa disposizione supporta l'installazione ad alta densità di schede core ed è comunemente presente nei server e nelle apparecchiature per telecomunicazioni. L'uso di un backplane consente connettività centralizzata e distribuzione di potenza, facilitando aggiornamenti e manutenzione più semplici, ottimizzando al contempo le prestazioni e la scalabilità del sistema.
6. Cavi piatti flessibili (FFC) o cavi a nastro:
- Le schede principali e le schede base sono collegate tramite cavi flessibili, che forniscono un certo grado di flessibilità di posizionamento fisico. Questo metodo è particolarmente adatto per dispositivi con spazio limitato o requisiti di cablaggio complessi. I cavi piatti flessibili e i cavi a nastro facilitano il routing e la connessione in layout stretti o intricati, riducendo il rischio di danni durante l'installazione e la manutenzione, garantendo al contempo una trasmissione affidabile del segnale.
Ogni metodo di collegamento ha le sue applicazioni specifiche, vantaggi e svantaggi, e la scelta del metodo appropriato dipende dalle esigenze specifiche e dal budget del progetto. Se hai un progetto particolare o considerazioni di progettazione, possiamo discutere ulteriormente la soluzione di collegamento più adatta.