Terminologia PCB (cinese – inglese)

Un riassunto della terminologia dei circuiti stampati (cinese vs. inglese). Per saperne di più.

Introduzione al PCB

I circuiti stampati (PCB) sono utilizzati in quasi tutti i tipi di apparecchiature elettroniche. Sono i sostenitori delle connessioni elettriche per i componenti elettronici. Leggi di più per una breve introduzione sulla tecnologia PCB. Per saperne di più.

Flusso di processo PCB

Come viene prodotto il circuito stampato? Quali sono le principali procedure durante la produzione? Per saperne di più.

Finitura superficiale PCB

Quali sono i diversi tipi di finitura superficiale del PCB? Quali sono i pro e i contro di queste finiture? Per saperne di più.

Tipi di PCB

Quali sono i diversi tipi di finitura superficiale del PCB? Quali sono i pro e i contro di queste finiture? Per saperne di più.

PCB radar automobilistico a onde millimetriche

Il radar anticollisione per auto è la parte più importante delle tendenze in via di sviluppo della futura tecnologia automobilistica. Il radar Millimeter Wave (MMW) presenta vantaggi nella tecnologia di prevenzione delle collisioni automatiche. Per saperne di più.

PCB ad alta densità di interconnessione (HDI)

High Density Interconnector (HDI) è la tecnologia all'avanguardia per la produzione di circuiti stampati. Ci sono principalmente due strutture HDI: buildup e any-layer.  Per saperne di più.

Selezione del materiale del PCB

Come scegliere i materiali adatti per la struttura del PCB? I nostri ingegneri hanno concluso che ci sono tre proprietà principali da considerare. SCOPRI DI PIÙ.

Materiale ad alta velocità per PCB

La creazione del digitale ad alta velocità è sempre più importante. I progettisti utilizzano una serie di parametri del materiale come il fattore di dissipazione (Df) e la costante dielettrica (Dk) per determinare l'idoneità dei materiali PCB ad alta velocità. SCOPRI DI PIÙ.

I materiali del substrato PCB

Questo articolo mira a introdurre i diversi tipi di materiali utilizzati nei substrati dei circuiti stampati (PCB). I substrati comunemente usati includono il substrato organico (FR-4), il substrato ceramico e il substrato metallico. SCOPRI DI PIÙ.

Tecniche di incisione PCB

L'incisione è una tecnica per rimuovere i materiali indesiderati dalla superficie. Questo articolo intende introdurre due tipi di tecniche di incisione: l'incisione a umido e l'incisione a secco. SCOPRI DI PIÙ.

Foratura laser

Questo articolo ha lo scopo di introdurre i principi di funzionamento della perforazione laser in PCB. Copre anche quattro metodi di perforazione laser: singolo impulso, percussione, trapanazione e perforazione elicoidale. SCOPRI DI PIÙ.

Linee guida per il layout HDI

Questo articolo ha lo scopo di introdurre il layout HDI. Il contenuto include sfide, caratteristiche, selezione dei componenti e stili del pacchetto. SCOPRI DI PIÙ.

Perforazione meccanica vs. perforazione laser

Questo articolo intende fornire una breve introduzione alla perforazione meccanica, alla perforazione laser e alle proporzioni. Copre anche i vantaggi e gli svantaggi dell'utilizzo della perforazione meccanica e della perforazione laser. SCOPRI DI PIÙ.

Linee guida per la progettazione di PCB RF e microonde

Questo articolo mira a fornire linee guida per la progettazione di circuiti stampati sia a radiofrequenza (RF) che a microonde. Il PCB RF funziona al di sopra dei 100 MHz, mentre il PCB a microonde funziona al di sopra dei 2 GHz. SCOPRI DI PIÙ.

PCB preimpregnato

Il preimpregnato funge da isolante, legando i nuclei e la lamina di rame insieme per creare un PCB resistente. Questo articolo introduce brevemente cos'è il preimpregnato e le differenze tra preimpregnato e nucleo. SCOPRI DI PIÙ.

Foratura posteriore PCB

La foratura posteriore viene utilizzata per rimuovere conduttori tramite mozziconi del cilindro di rame nel foro passante nei circuiti stampati (PCB). Lo stub può causare seri problemi di integrità del segnale nella progettazione ad alta velocità. SCOPRI DI PIÙ.

 

 

Come progettare PCB?

La progettazione di PCB inizia quando un ingegnere elettronico sceglie i componenti necessari per eseguire le funzioni del prodotto finale e quindi determina il modo migliore per collegare tali componenti elettricamente. Il design fornisce al produttore molte informazioni tra cui la dimensione del PCB, le dimensioni e le posizioni dei fori e la definizione meccanica generale; può anche includere note che fanno riferimento a tipo di materiale, specifiche, requisiti UL, maschera di saldatura e requisiti di test. SCOPRI DI PIÙ.

 

 

Produzione di PCB a doppia faccia

Il PCB a doppia faccia (o PCB a 2 strati) è il circuito stampato con rivestimento in rame su entrambi i lati, superiore e inferiore. C'è uno strato isolante nel mezzo. Per utilizzare i circuiti su entrambi i lati, deve esserci un collegamento di circuito adeguato tra i due lati. I "ponti" tra tali circuiti sono call via. Un via è un piccolo foro sulla scheda PCB rivestito di metallo, che può essere collegato a circuiti su entrambi i lati. SCOPRI DI PIÙ.

 

Selezione di interconnessione

La scelta degli approcci di confezionamento tra i vari elementi è dettata non solo dalla funzione del sistema, ma anche dai tipi di componenti selezionati e dai parametri di funzionamento del sistema, come le velocità di clock, il consumo di energia e i metodi di gestione del calore, e l'ambiente in cui il sistema opererà. SCOPRI DI PIÙ.