Placa de circuito impreso 


A placa de circuito impreso (PCB) soporta mecánicamente y conecta eléctricamente componentes electrónicos utilizando pistas conductoras, almohadillas y otras características grabadas en una o más capas de láminas de cobre laminadas sobre y/o entre capas de láminas de un sustrato no conductor. Los componentes generalmente se sueldan en la PCB para conectarlos eléctricamente y mecánicamente.

Las placas de circuito impreso se utilizan en todos los productos electrónicos, excepto en los más simples. También se utilizan en algunos productos eléctricos, como las cajas de interruptores pasivos.

SOBRE NOSOTROS

Orient Display es uno de los fabricantes de PCB (placas de circuitos impresos) de mayor calidad del mundo en la industria. Nuestra fábrica de PCB tiene 36 años de experiencia en I+D y producción, y su capacidad de producción anual es de 14 millones de pies cuadrados. Brindamos a los clientes soluciones de tecnología de PCB y soportes en productos personalizados para PCB de doble cara, PCB multicapa, HDI y PCB especiales como PCB de cobre pesado, PCB de radar automotriz MMW, etc. Tenemos experiencia trabajando en diversas industrias que van desde la automotriz, electrodomésticos, médica, telecomunicaciones, terminales inteligentes, aplicaciones industriales, electrónica de consumo.

Orient Display brinda soporte técnico y de calidad global, garantizando una respuesta en 24 horas. Contamos con oficinas de ventas en Hong Kong, Seattle, Toronto y Stuttgart para garantizar un soporte oportuno y eficiente para cualquier comentario y consulta técnica y de calidad. Contamos con una serie de equipos avanzados de fabricación de PCB y un completo compromiso de calidad y un sistema de certificación (ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485, ISO 14001 Protección del medio ambiente y Cumple con RoHS (sin halógenos / sin plomo)). Como empresa madura, solo se necesita 2-3 semanas para la producción de muestras y 4-6 semanas para la producción en masa de PCB.

Línea de Producción

       

Figura 1. Taladrado con láser Figura 2. Probador de placa desnuda para HDI Figura 3. Línea de grabado al vacío

HABILIDADES TÉCNICAS

 

 

Asunto Capacidad de procesamiento
Max. Multicapa Capas 32
Espesor interno de cobre 0.5 - 6.0 onzas
mín. ancho de línea/espacio de línea 40/45 (capa interior)

65/65 (capa exterior)

mín. diámetro del agujero

(Mecánico)

0.15 mm
Tolerancia del diámetro del agujero ± 0.05 mm
Relación de aspecto (PTH) 16:1 CEST
Tamaño del producto 730X460 mm y 660X558 mm (máx.), 50X50mm (mín.)
Espesor de la placa terminada 0.20-6.0 milímetro
Tolerancia de espesor de placa T < 0.5 mm, ± 0.05 mm,

T≥0.5 mm, ± 10 %

mín. Distancia de PTH a la traza 0.2 mm
mín. espacio entre las almohadillas SMD para puente S/M 50 micras
Tolerancia de dimensión de contorno ± 0.1 mm
Control de impedancia ± 10%
HDI (construcción/interconexión de cualquier capa) 5 +C +5 / 6 +2 +6
mín. diámetro del agujero (Láser) 75um (3mil)
Relación de aspecto (HVI) 0.9: 1
tono BGA Paso de 0.35 mm
Acabado de superficies HASL sin plomo, OSP, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP+ ENIG, baño de oro, ENEPIG, baño de níquel paladio
Material FR-4

Libre de halógeno; Sin plomo

Tg normal / media / alta

Tablero de cerámica

Sustrato de aluminio

Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, BT, etc.

PCB del módulo

Hay principalmente dos tipos de PCB de módulo en nuestra empresa: Internet de las cosas (IoT)/PCB de módulo de comunicación y PCB de módulo de vehículo a todo (V2X).

Como la capa de percepción más básica de Internet, la PCB del módulo de comunicación/IoT ha seguido creciendo rápidamente. Tanto el vehículo de evolución a largo plazo para todo (LTE-V2X) como el nuevo vehículo de radio para todo (NR-V2X) son partes importantes de la conducción autónoma, el desarrollo del mercado de placas de módulos correspondiente es cada vez más prominente.

Indicador técnico PCB del módulo de comunicaciones/IoT PCB LTE-V2X/NR-V2X
Espesor del tablero ≥0.35mm ≥0.35mm
Apilar IDH: 5+C+5; 6 acumulaciones ELIC IDH: 5+C+5; 6 acumulaciones ELIC
tono BGA 0.35mm 0.35mm
mín. ancho de línea/espacio de línea 40/40 micras 40/40 micras
μ -vía 75/170 micras 75/170 micras
relación AR - 1.2
Material EM390, EM526, RA555W,

R-A555W,R-A575, EM528K

S1000-2 ,IT170GRA1,

IT170GT, EM370 (D), EM-A50

Espesor del núcleo - 50 micras
Preimpregnado 1017 (mín.) -

Las siguientes cifras son LTE-V2X / NR-V2X módulo de circuito impreso.

       

PCB de alta velocidad

Con el desarrollo de la tecnología electrónica, existe una gran demanda de PCB de alta velocidad. Disponemos de numerosos casos de producción en masa, tales como:

  • Tipos de sustrato: pérdida media, pérdida baja, pérdida muy baja y pérdida ultra baja
  • El número máximo de capas: 28; el espesor máximo: 6.0 mm

Características de diseño especiales: diseño de compresión máxima de 3 veces, perforación posterior (incluida la perforación posterior del orificio ciego) y POFV, tolerancia de control de impedancia≤ 5%, placa del sistema HDI, incrustación de cobre, etc.

Nuestras principales capacidades son:

  • Tamaño de la placa: ≤28*24in, ≤30*20in
  • Espesor del tablero: ≤0 mm
  • Espesor de cobre: ​​≤ 6 oz
  • El trozo de taladro trasero: 0.20 mm
  • Relación AR: 16:1
  • Alineación de capa a capa: ≤5mil
  • Impedancia: 8%
  • Alabeo: ≤5%

 

PCB de antena (5G Sub-6G)

El PCB de la antena se usa ampliamente en el campo de las telecomunicaciones para recibir y transmitir señales. Con el desarrollo de la red 5G, la antena PCB es perfecta para expandir redes inalámbricas y mejorar las estaciones de transmisión o recepción.

Los casos reales de producción:

  • Use materiales de alta velocidad y pérdida ultrabaja (MEG7N) para fabricar la unidad de antena de RF, y las estructuras principales son PCB multicapa y 2 HDI de acumulación
  • Use materiales de alta velocidad y pérdida ultrabaja para fabricar una antena microstrip de doble capa en la unidad de antena activa 5G mmWave

     

Nuestras principales capacidades son:

  • El diseño de la antena: antena activa
  • ancho de línea/espacio de línea: 40/40 μm
  • Grosor del tablero: 0.8 – 1.4 mm
  • -vía (Láser Vía/Pad): 50/140 μm – 75/170 μm
  • -a través de la alineación: ≤25 μm
  • Apilamiento: 12-14 capas; IDH: 5+2+5, 6+2+6
  • Acabado superficial: ENIG+I-Ag; ENIIG+OSP
  • Tolerancia del parche de antena: 15 μm

 

PCB del módulo óptico

Donde hay comunicación por fibra óptica, existe una demanda de módulos de conmutación electroópticos. El módulo óptico es el componente clave para realizar la transmisión electro-óptica-electro de la señal en la comunicación de fibra óptica. Principalmente fabricamos módulos ópticos de alta velocidad de gama alta de 100G y 400G.

(PCB del módulo óptico 100G)

(PCB del módulo óptico 400G)

Nuestras principales capacidades son:

  • Grosor del tablero: ≥35 mm
  • Apilamiento: HDI: 5 + C + 5, 6 ELIC de acumulación
  • Grosor del núcleo: 50 μm (mín.)
  • Incrustaciones de cobre: ​​Sí
  • Tipo de preimpregnado: 1017 (mín.)
  • Paso BGA: ≥35 mm
  • Impedancia: ± 8-10%
  • Alabeo: ≤5%
  • Agujero ciego de taladrado con láser: 75/170 μm
  • Dedo de oro: dedo de oro segmentado/escalonado
  • Acabado superficial: ENIG, ENEPIG, baño de oro (área diseñada), etc.
  • Material de alta velocidad: M6, IT968, IT988, EM890K, M7, etc.

 

PCB termal

A medida que aumenta la densidad de montaje de SMT, disminuye el área efectiva de disipación de calor de los equipos electrónicos. Especialmente cuando la temperatura de la PCB es superior a 70 , la confiabilidad de la PCB disminuye en un 5 % por cada 1 aumento. Hay tres formas de transferencia de calor: conducción de calor, convección y radiación, y todas ellas están incluidas en la PCB térmica.

Tenemos CCTC tiene producción en masa para 4 tipos de diseños de incrustaciones de cobre:

  • Cobre incrustado: U-coin, I-coin y T-coin
  • Incrustación de cobre: ​​O-moneda

Nuestras principales capacidades son:

  • Fiabilidad térmica: Soldadura sin plomo
  • Alabeo: ≤75%
  • Diseños con incrustaciones de cobre: ​​moneda U, moneda I, moneda T, moneda O y tipos combinados
  • Planitud de la junta: ≤ + 2/ -1mil
  • Resto de resina en el borde de la moneda: ≤50 mm

Cajas de producción en masa de PCB térmicas (vehículos ligeros e híbridos de automoción)

                     

4 capas y O-coin y HDI 4 capas y moneda combinada y HDI

 

PCB de cobre pesado

Una PCB con una capa de cobre acabada de más de 2 oz se define como una PCB de cobre pesado. El PCB de cobre pesado puede lograr una distribución de energía eficiente y confiable. Como un tipo especial de PCB, el PCB de cobre pesado es adecuado para productos de alta capacidad de corriente. Los beneficios significativos del PCB de cobre pesado son que reduce la posibilidad de falla del circuito y mejora la transferencia de calor de la capa a una fuente externa.

Nuestras principales capacidades son:

  • capa interna de cobre: ​​6 oz
  • capa exterior de cobre: ​​5 oz
  • espesor del agujero de cobre: ​​4.5 mil
  • Espesor de cobre del orificio de otros orificios (del mismo PCB): 0.98 mil

 

PCB de radar automotriz de onda milimétrica (MMW)

El radar automático anticolisión es la parte más importante de las tendencias en desarrollo de la tecnología automotriz del futuro. El radar MMW tiene ventajas en la tecnología de prevención de colisiones automáticas.

Tenemos tres tipos típicos de radares anticolisión para automóviles:

  • SRR de 24 GHz (radar de corto alcance)
  • 77 GHz LRR (radar de largo alcance)
  • 79 GHz MRR (radar de rango medio)

Hitos de desarrollo de radar automático de nuestra empresa:

Hitos de desarrollo de radares automáticos de nuestra empresa

 

Los diseños principales (producción en masa) de la antena en nuestra empresa son:

  • Patch
  • Peine-como
  • Antena de parche difusa

APLICACIONES

PCB es ampliamente utilizado en una gran cantidad de productos, tales como Automotriz, Unidades de control de potencia, Equipos médicos, Telecomunicaciones, Productos de consumo y muchos otros productos de alta tecnología.

Automotriz

Sistema de frenos para automoción Classis (4 capas, TG170, 2 oz, ENIG)

       

Vehículo híbrido (4 capas, moneda combinada, HDI)

Tablero automotriz (4 capas, agujero 0.2 mm, ENIG)

       

Control de Potencia

Energía Solar (4 capas, 2 oz, HASL sin plomo)

     

Fuente de Energía (4 capas, TG150, 3 oz, HASL sin plomo)

     

Equipo Médico

Monitor médico (4 capas, agujero 0.25 mm, ENIG)

     

Máquina de respiración médica (6 capas, orificio de 0.25 mm, ENIG y control de impedancia)

     

Telecomunicaciones

Comunicación (12 capas, ENIG y control de impedancia)

     

Consumo​

Computadora plana (10 capas, 3/3 mil, ENIG y control de impedancia)

     

robots de barrido (6 capas, orificio de 0.2 mm, OSP y control de impedancia)

     

 

Electrónica de Consumo (8 capas, orificio de 0.25 mm, ENIG y control de impedancia)

     

 

Pantalla LED (4 capas, TG150, orificio de 0.25 mm, OSP)

     

 

Tarjeta gráfica (6 capas, BGA 0.2 mm, ENIG+OSP)

     

CERTIFICADOS