Terminología de PCB (chino - inglés)
Un resumen de la terminología de la placa de circuito impreso (chino frente a inglés). Aprende más.
Introducción a PCB
Las placas de circuito impreso (PCB) se utilizan en casi todo tipo de equipos electrónicos. Son los partidarios de las conexiones eléctricas para componentes electrónicos. Lea más para obtener una breve introducción sobre la tecnología de PCB. Aprende más.
Flujo de proceso de PCB
¿Cómo se fabrica la placa de circuito impreso? ¿Cuáles son los principales procedimientos durante la producción? Aprende más.
Acabado de superficies de PCB
¿Cuáles son los diferentes tipos de acabado de superficies de PCB? ¿Cuáles son los pros y los contras de estos acabados? Aprende más.
Tipos de PCB
¿Cuáles son los diferentes tipos de acabado de superficies de PCB? ¿Cuáles son los pros y los contras de estos acabados? Aprende más.
PCB de radar automotriz de onda milimétrica
El radar anticolisión para automóviles es la parte más importante de las tendencias en desarrollo de la tecnología automotriz del futuro. El radar de ondas milimétricas (MMW) tiene ventajas en la tecnología para evitar colisiones automáticas. Aprende más.
PCB del interconector de alta densidad (HDI)
El interconector de alta densidad (HDI) es la tecnología de vanguardia para la producción de placas de circuito impreso. Hay principalmente dos estructuras de HDI: acumulación y cualquier capa. Aprende más.
Selección de material de PCB
¿Cómo elegir los materiales adecuados para la estructura de PCB? Nuestros ingenieros concluyeron que hay que considerar tres propiedades principales. Más Información.
Material de alta velocidad para PCB
La creación de digital de alta velocidad es cada vez más importante. Los diseñadores utilizan una serie de parámetros de materiales como el factor de disipación (Df) y la constante dieléctrica (Dk) para determinar la idoneidad de los materiales de PCB de alta velocidad. Más Información.
Los materiales de sustrato de PCB
Este artículo tiene como objetivo presentar los diferentes tipos de materiales utilizados en los sustratos de las placas de circuito impreso (PCB). Los sustratos comúnmente utilizados incluyen el sustrato orgánico (FR-4), el sustrato cerámico y el sustrato metálico. Más Información.
Técnicas de grabado en PCB
El grabado es una técnica para eliminar materiales no deseados de la superficie. Este artículo pretende presentar dos tipos de técnicas de grabado: grabado en húmedo y grabado en seco. Más Información.
Perforación láser
Este artículo tiene como objetivo presentar los principios de funcionamiento de la perforación con láser en PCB. También cubre cuatro métodos de perforación láser: pulso simple, percusión, trepanación y perforación helicoidal. Más Información.
Directrices de diseño de HDI
Este artículo tiene como objetivo presentar el diseño de HDI. El contenido incluye desafíos, características, selección de componentes y estilos de paquetes. Más Información.
Perforación mecánica frente a perforación láser
Este artículo tiene la intención de proporcionar una breve introducción a la perforación mecánica, la perforación láser y la relación de aspecto. También cubre las ventajas y desventajas de utilizar la perforación mecánica y la perforación láser. Más Información.
Directrices para el diseño de PCB de microondas y RF
Este artículo tiene como objetivo proporcionar directrices para el diseño de placas de circuito impreso de microondas y radiofrecuencia (RF). La PCB de RF funciona por encima de 100 MHz, mientras que la PCB de microondas funciona por encima de 2 GHz. Más Información.
Preimpregnado de PCB
El preimpregnado actúa como aislante, uniendo los núcleos y la lámina de cobre para hacer una PCB fuerte. Este artículo presenta brevemente qué es el preimpregnado y las diferencias entre prepreg y core. Más Información.
Perforación posterior de PCB
La perforación posterior se utiliza para eliminar conductores a través de los talones del barril de cobre en el orificio pasante en las placas de circuito impreso (PCB). El stub puede resultar en serios problemas de integridad de la señal en el diseño de alta velocidad. Más Información.
¿Cómo diseñar PCB?
Los diseños de PCB comienzan cuando un ingeniero electrónico elige los componentes necesarios para realizar las funciones del producto final y luego determina la mejor manera de conectar esos componentes eléctricamente. El diseño brinda al fabricante mucha información, incluida la dimensión de la placa de circuito impreso, los tamaños y las posiciones de los orificios y la definición mecánica general; también puede incorporar notas referentes al tipo de material, especificaciones, requisitos de UL, máscara de soldadura y requisitos de prueba. Más Información.
Fabricación de PCB de doble cara
La PCB de doble cara (o PCB de 2 capas) es la placa de circuito impreso con revestimiento de cobre en ambos lados, arriba y abajo. Hay una capa aislante en el medio. Para usar circuitos en ambos lados, debe haber una conexión de circuito adecuada entre los dos lados. Los “puentes” entre dichos circuitos son vías de llamada. Una vía es un pequeño orificio en la placa PCB recubierta de metal, que se puede conectar con circuitos en ambos lados. Más Información.
Selección de interconexión
Las selecciones de los enfoques de empaquetado entre los diversos elementos están dictadas no solo por la función del sistema, sino también por los tipos de componentes seleccionados y por los parámetros de funcionamiento del sistema, como las velocidades de reloj, el consumo de energía y los métodos de gestión del calor, y el entorno. en que operará el sistema. Más Información.