22 Nov
Consejo Regulador, Muestra

Requisitos exclusivos para los controladores táctiles en las pantallas táctiles de los vehículos eléctricos de dos ruedas

Aunque innumerables artículos sobre el futuro del transporte se centran en los vehículos eléctricos de cuatro ruedas, cada vez más la movilidad depende de vehículos eléctricos económicos de dos ruedas, incluidos scooters, motocicletas pesadas, motocicletas eléctricas, ciclomotores eléctricos y bicicletas eléctricas. Estos vehículos eléctricos de dos ruedas siguen las tendencias de diseño de los vehículos eléctricos de cuatro ruedas al incorporar pantallas táctiles para el control, en sustitución de perillas físicas, botones y diales mecánicos.

La adopción de pantallas táctiles permite a los diseñadores de vehículos eléctricos de dos ruedas crear modelos con una apariencia moderna, diseños flexibles y elegantes. También permite una fácil personalización según los diferentes modelos o incluso vehículos individuales. Los sistemas de menú fáciles de usar pueden satisfacer los requisitos más complejos de control, visualización y funcionalidad de los vehículos eléctricos de dos ruedas, al tiempo que permiten funciones de valor agregado como navegación, sistemas de información y entretenimiento, pagos remotos y seguridad del vehículo.

Las pantallas táctiles de los vehículos eléctricos de dos ruedas suelen estar expuestas a entornos exteriores hostiles, lo que las hace vulnerables a la lluvia, la nieve, el polvo o la arena. En climas cálidos, estos vehículos pueden aparcarse a veces bajo la luz solar directa, expuestos a una intensa radiación ultravioleta e infrarroja. Además, son propensos a sufrir accidentes o daños deliberados.

Teniendo en cuenta estos factores, lo ideal es que las pantallas táctiles para vehículos eléctricos de dos ruedas tengan un grado de protección IP65/68 y un vidrio protector grueso para proteger los sensores táctiles subyacentes y los componentes de la pantalla LCD u OLED. Para evitar daños causados ​​por la luz solar y la radiación ultravioleta, se requieren filtros UV/IR y se deben aplicar revestimientos antirreflejos/antideslumbrantes para mejorar la visibilidad de la pantalla en todas las condiciones de iluminación.

En consecuencia, la pila de pantalla necesita un diseño grueso y de varias capas. Sin embargo, cada capa adicional aumenta la distancia entre el dedo y el sensor táctil capacitivo, lo que dificulta la detección precisa de las entradas táctiles en la superficie de la pantalla.

En las regiones frías, las pantallas táctiles suelen manejarse con conductores que llevan guantes gruesos, lo que aumenta aún más la distancia entre los dedos y el sensor táctil. Además, la lluvia o la nieve en la pantalla en climas húmedos pueden provocar toques falsos o entradas no realizadas.

Una pantalla táctil de alta calidad no solo debe seguir de manera confiable la trayectoria de un dedo que se mueve por la pantalla, sino que también debe detectar con precisión los gestos con varios dedos realizados con guantes gruesos en condiciones húmedas, lo que permite funciones como la navegación en mapas. Las pantallas táctiles deben cumplir con una amplia gama de demandas ambientales, lo que impone requisitos estrictos al circuito integrado del controlador de pantalla táctil, que debe abordar los siguientes desafíos de diseño:

Pilas de exhibición más gruesas

Los controladores de pantalla táctil deben ofrecer una flexibilidad significativa para acomodar varias capas por encima del sensor táctil en la pila de pantalla. Se requiere tecnología avanzada con un espesor equivalente a 10 mm o más, que permita el uso de recubrimientos antirreflejos y antideslumbrantes, junto con un vidrio de cobertura de 4 mm de espesor y el funcionamiento con guantes de 3 mm de espesor. Alternativamente, los diseñadores de pantallas táctiles pueden incluir un espacio de aire entre la pantalla y el vidrio, lo que permite reemplazar la capa superior de vidrio sin cambiar toda la pantalla en caso de daño. Sin embargo, el mayor espesor hace que sea más difícil para el controlador de pantalla táctil detectar y decodificar con precisión las entradas táctiles. Los controladores deben estar a la altura de este desafío.

Rendimiento táctil confiable

Los vehículos eléctricos de dos ruedas suelen utilizarse al aire libre durante la mayor parte de su vida útil. Los algoritmos de control de las pantallas táctiles deben evitar que las gotas de agua se interpreten erróneamente como toques, detectando únicamente las entradas de los dedos o de las manos enguantadas. La detección capacitiva también debe distinguir entre soluciones de limpieza conductoras (como la lejía) y sus mezclas con agua, para garantizar que no se produzcan toques falsos.

Seguridad funcional

Los vehículos eléctricos de dos ruedas de todo el mundo requieren funciones de seguridad funcionales para proteger a los conductores mientras utilizan la pantalla táctil. Funciones como la navegación y las llamadas con manos libres durante la conducción pueden suponer distracciones. Es posible que las pantallas deban cumplir con estándares de seguridad como ISO 26262 (ASIL-B). Los controladores deben proporcionar funciones de autoprueba, documentación y pautas para respaldar la certificación.

Seguridad

En los casos de alquiler, las pantallas táctiles se pueden utilizar para introducir el PIN y permitir el acceso al vehículo a los arrendatarios. También admiten pagos sin contacto mediante tarjetas de crédito o teléfonos inteligentes. Los controladores de pantalla táctil deben incluir cifrado y autenticación de firmware para garantizar la privacidad de los datos.

Inmunidad al ruido

Los circuitos del tren de potencia que impulsan los motores eléctricos generan ruido electromagnético radiado y conducido. Los cargadores basados ​​en fuentes de alimentación conmutadas introducen ruido en las líneas eléctricas del vehículo y los sistemas de iluminación pueden causar ruido conducido. Incluso los paneles LCD u OLED pueden emitir interferencias electromagnéticas. Sin un control de ruido adecuado, estas fuentes pueden degradar la funcionalidad de la pantalla táctil. Los controladores deben incluir algoritmos de filtrado de ruido para evitar activaciones falsas, especialmente durante el funcionamiento.

Controladores de pantalla táctil maXTouch® de Microchip

La serie maXTouch® de Microchip está equipada con funciones que cumplen con estos estrictos requisitos y mejoran la experiencia de la pantalla táctil. Las principales funciones incluyen:

  • Soporte para pantallas de 2 a 34 pulgadas con varias relaciones de aspecto.
  • Compatibilidad con vidrios de cobertura de espesor de hasta 10 mm y espacios de aire de 0.2 mm o más.
  • Detección táctil precisa a través de guantes de 5 mm de grosor (por ejemplo, guantes de esquí o de motocicleta).
  • Resistencia a la humedad, evitando falsos toques provocados por gotas de agua, corrientes, solución salina al 3.5% o soluciones de limpieza.
  • Mensajes cifrados y configuraciones de PIN ocultas.
  • Interoperabilidad con la tecnología NFC (Near Field Communication).
  • Alta inmunidad al ruido conducido (certificado según clase A IEC 61000-4-6).
  • Funcionalidad de autodiagnóstico y generación de informes.
  • Soporte para sistemas operativos Linux®/Android™.

Conclusión

Los diseños de vehículos eléctricos de dos ruedas son complejos, al igual que los de cuatro ruedas. Los diseñadores añaden continuamente nuevas funciones para satisfacer las cambiantes expectativas de los consumidores. Las pantallas táctiles mejoradas, respaldadas por controladores de pantalla táctil capaces, ofrecen la flexibilidad necesaria para integrar estas funciones en los diseños de los vehículos. Al abordar requisitos únicos y seleccionar cuidadosamente los controladores de pantalla táctil, se pueden satisfacer eficazmente las demandas de los diseños de vehículos eléctricos de dos ruedas.

22 Nov
Consejo Regulador, Muestra

¿Qué pasa si una pantalla no se puede iluminar?

Resumen de los pasos para resolver problemas cuando la pantalla no se enciende

Paso 1:
Proporcione el diagrama esquemático y el programa de prueba. Generalmente, el 95 % de los clientes pueden iluminar la pantalla con la información.

Paso 2:
Si la pantalla sigue sin encenderse, el cliente debe determinar si el problema se encuentra en el hardware o en el software. En este punto, lo mejor es proporcionarle al cliente una unidad de demostración. Esto ayuda al cliente a confirmar que la pantalla en sí no está dañada y facilita significativamente el proceso de resolución de problemas.

Paso 3:
Si el problema persiste, el cliente puede compartir su diseño esquemático y su software con los ingenieros de fábrica para que los revisen e identifiquen posibles problemas. Este paso debería resolver el 99 % de los problemas.

Paso 4:
Si la pantalla aún no se enciende después de los pasos anteriores, el cliente puede enviar la placa diseñada a los ingenieros de fábrica para obtener más ayuda para la resolución de problemas.

Nota: Algunos clientes nos envían el MCU o el kit de evaluación (por ejemplo, la placa de desarrollo) que están utilizando y nos piden sugerencias de diseño. Sin embargo, esto es un gran desafío. El mercado tiene una gran variedad de MCU y no es realista que nuestros ingenieros estén familiarizados con todos ellos.

Por ejemplo, es similar a una situación en la que nuestros ingenieros son expertos en la reparación de automóviles Toyota, pero un cliente trae un Tesla y pide un diagnóstico. Los ingenieros tendrían que dedicar una cantidad significativa de tiempo a estudiar y comprender el nuevo sistema.

A continuación se muestra una descripción detallada del problema:

A menudo recibimos correos electrónicos de clientes como éste:
“Tengo problemas para que funcione la pantalla. ¿Qué puedo hacer?”

Cuando se trata de solucionar problemas de pantallas que no se encienden, el problema generalmente se divide en dos categorías: hardware or software.

hardware:

Problemas de configuración

Las pantallas LCD suelen tener muchos pines y las fábricas pueden haber implementado configuraciones específicas. Confiar simplemente en la hoja de datos para solucionar problemas a veces puede ser muy difícil. Los clientes no solo necesitan estar familiarizados con el controlador de la pantalla LCD, sino también lidiar con configuraciones o fallas de componentes, lo que a veces puede frustrarlos.

La documentación adecuada y los esquemas detallados son cruciales para ayudar a los clientes a superar estos desafíos de hardware.

Dado que nuestros ingenieros ya han logrado encender la pantalla con éxito, la solución más sencilla es proporcionarle al cliente el diagrama esquemático de nuestra configuración de prueba para la pantalla. Esto permite que nuestro enfoque para configurar la pantalla y los componentes quede claro a simple vista.

Si bien la MCU del cliente puede ser diferente a la que utiliza la fábrica en las pruebas, suelen tener una funcionalidad similar. Compartir este esquema ayuda al cliente a evitar desvíos innecesarios durante la resolución de problemas.

El esquema normalmente luce así:

Cuando todo parece correcto, pero la pantalla Todavía no se enciende:

A veces, incluso cuando todas las configuraciones parecen correctas, la pantalla sigue sin encenderse. Esto podría deberse a problemas físicos comunes, como los siguientes:

  • Daños en la pantalla (por ejemplo, por defectos de manipulación o fabricación).
  • Desgarro de FPC (circuito impreso flexible), lo que interrumpe la conexión eléctrica.
  • Daños por descarga electrostática (ESD), que puede destruir componentes sensibles.

Para pantallas delicadas y de alta precisión, se recomienda tener al menos dos unidades de repuesto a mano para evitar tiempos de inactividad causados ​​por daños.

Si la pantalla aún no funciona, el cliente debe considerar comprar nuestro tablero de demostración or tabla de evaluaciónEstos proporcionan un diseño de referencia confiable y probado previamente, acortando significativamente el ciclo de desarrollo del cliente y ayudándolo a identificar si el problema radica en su configuración o en la pantalla en sí.

 

Software (Firmware)

En el caso de algunas pantallas, la configuración puede ser muy compleja, especialmente en el caso de configuraciones como las de registro. Estas configuraciones suelen requerir una comprensión y una programación meticulosas, e incluso los ingenieros de fábrica pueden cometer errores ocasionalmente.

La buena noticia es que fabricantes de circuitos integrados normalmente proporcionan código de ejemplo y archivos de biblioteca, que se encargan de las tareas más complejas. Al incluir los archivos de la biblioteca, los ingenieros pueden optimizar su flujo de trabajo:

c

Copiar código

#incluir

Esto permite importar al programa las configuraciones predefinidas por el fabricante del CI. Después, los ingenieros solo tienen que definir la interfaz y las funciones deseadas.

Para los clientes que no están familiarizados con los circuitos integrados que utilizamos, es mejor proporcionarles Código de muestra de nuestras pruebas de productos. Esto les ayuda a evitar desvíos innecesarios y simplifica significativamente su proceso de desarrollo.

El código de muestra se puede proporcionar en formatos como archivos .txt, .h (archivos hexadecimales) u otros formatos, todos los cuales son referencias útiles para el cliente.

El código de muestra normalmente luce así:

Alternativamente (cuando se utiliza un IDE de compilador)

Con el soporte de hardware y software mencionado anteriormente, el 95 % de los clientes pueden resolver sus problemas. Sin embargo, es posible que algunos clientes sigan sin poder encender la pantalla. Esto podría indicar un problema con la placa base del cliente.

Dar soporte a la placa base del cliente es un desafío para la fábrica, principalmente debido a la gran variedad de controladores que utilizan. Los ingenieros de fábrica tendrían que invertir un tiempo considerable en estudiar en profundidad el controlador del cliente y el cableado de la placa de circuito impreso.

Dicho esto, si los ingenieros de fábrica están familiarizados con los controladores de uso común, como el Serie 51, Serie STM32o Serie Arduino, quizás puedan ayudar.

Si los ingenieros de fábrica tienen conocimiento de la MCU del cliente, pueden brindar soporte específico ofreciendo:

  • La Método de conexión entre la MCU y la pantalla LCD (como se muestra en el diagrama a continuación).
  • Correspondiente Código de muestra para la configuración específica.

Nota:

  1. Diferencia entre placa de demostración y placa de evaluación (kit de evaluación):
    • Placa de demostración:
      Diseñado específicamente para demostrar la funcionalidad de la pantalla por parte de la fábrica. Los clientes no pueden modificar las imágenes o las configuraciones de la pantalla o les resulta difícil hacerlo.
    • Tabla de evaluación:
      Más flexible, ya que permite a los clientes programar y cargar sus propias imágenes, o incluso modificar la configuración de la pantalla. Actualmente, ofrecemos dos placas de evaluación asequibles:

      • JAZZ-MCU-01:
        Diseñado para controlar pantallas con interfaces SPI, I2C, MCU/TTL de 8 bits o 16 bits. La fábrica puede cargar previamente imágenes proporcionadas por el cliente o, si el cliente está familiarizado con los productos de AGU, puede cargar sus propias imágenes.
      • JAZZ-HDMI-01:
        Diseñado para controlar pantallas con interfaces RGB, LVDS o MIPI. Dado que utiliza HDMI, los clientes pueden conectarlo a una computadora para ver las imágenes y los videos que deseen directamente.
  2. Diferencia entre software (código) y firmware:
    • Firmware:
      El firmware también es código, pero se utiliza en los niveles inferiores del hardware. Por lo general, implica configuraciones fundamentales del hardware que rara vez se modifican. Por ejemplo, en los circuitos integrados de control táctil, el firmware predeterminado de fábrica suele incluir configuraciones como la sensibilidad táctil y las curvas de temperatura.
    • Código (Software):
      El software, que se basa en el firmware, mejora la funcionalidad del hardware al implementar funciones avanzadas. Permite la personalización específica del usuario y operaciones de nivel superior.
11 Nov
Consejo Regulador, Muestra

Introducción al chip controlador de pantalla táctil integrado (TDDI)

La tecnología TDDI (integración de controlador de pantalla y táctil) combina la funcionalidad táctil con el controlador de pantalla en un solo chip, lo que simplifica la estructura de la pantalla y mejora el rendimiento. En la tecnología TDDI, el sensor táctil suele estar integrado directamente en el sustrato de vidrio del panel de la pantalla, lo que crea una solución táctil y de pantalla todo en uno.

En concreto, la tecnología TDDI integra el sensor táctil entre el sustrato del filtro de color y el polarizador de la pantalla, lo que permite posicionar el sensor táctil dentro de la capa de vidrio de la pantalla. Este alto nivel de integración permite la funcionalidad táctil y de visualización de forma simplificada. Este diseño hace que la pantalla sea más delgada, reduce el ancho del marco, mejora la relación pantalla-cuerpo y simplifica la cadena de suministro. La estructura es la siguiente:

  1. La GFF (Película de vidrio) La solución utiliza una estructura separada para la pantalla y el tacto, donde la pantalla y el tacto son módulos independientes.
  2. La En las células La solución incorpora el sensor táctil entre el sustrato del filtro de color y el polarizador de la pantalla, y lo coloca sobre el cristal de la pantalla. Esto fusiona los módulos de pantalla y táctil en uno solo, pero el IC y el FPC permanecen separados con dos diseños distintos.
  3. La TDDI La solución integra completamente el sensor táctil en el panel TFT de la pantalla, unificando los módulos de pantalla y táctil, IC y FPC en un único diseño. Se trata de una solución altamente integrada para la funcionalidad táctil y de pantalla.

Debido a su alto nivel de integración, la solución TDDI ofrece beneficios como una pantalla más delgada, reducción de costos y una cadena de suministro simplificada. Se ha convertido en la solución principal para las pantallas LCD en los teléfonos inteligentes. A partir de 2020, la solución LCD TDDI ha representado más del 50% de las aplicaciones en la pantalla de los teléfonos inteligentes y la funcionalidad táctil.

Las tendencias de desarrollo en la tecnología de pantalla TDDI de teléfonos inteligentes incluyen Altas frecuencias de actualización, biseles estrechos y alta integración funcional..

(1) Ventajas de las altas frecuencias de actualización

  1. Reduce el parpadeo y la vibración en la visualización de imágenes, lo que ayuda a aliviar la fatiga visual.
  2. Mejora las escenas dinámicas en aplicaciones de juegos, reduciendo el desenfoque y el desgarro de la pantalla durante movimientos rápidos.
  3. Mejora la suavidad durante las transiciones de pantalla o el desplazamiento, minimizando el desenfoque y las imágenes superpuestas en imágenes y vídeos.

Requisitos para TDDI IC: Para soportar altas frecuencias de actualización, los circuitos integrados TDDI necesitan una recepción de datos MIPI más rápida, frecuencias de oscilación (OSC) más altas, capacidades de accionamiento más fuertes y velocidades de procesamiento y respuesta más rápidas.

Transmisión Full HD LTPS TDDI:Se ha logrado la producción de pantallas de 144 Hz, pero la de 160 Hz todavía se encuentra en la etapa inicial de RFI (solicitud de información), sin productos correspondientes todavía. Además, la demanda de LCD TDDI a 160 Hz sigue sin estar clara, por lo que la mayoría de los fabricantes están adoptando una actitud de esperar y ver qué pasa.

TDDI de silicio amorfo de alta definición:La producción ha alcanzado los 90 Hz y un nuevo circuito integrado con protuberancias empotradas ahora admite 120 Hz. Para las pantallas HD de 120 Hz, no hay cuellos de botella técnicos ni costos adicionales. Una vez que estén disponibles configuraciones de placa base compatibles con el costo, los fabricantes planean lanzar proyectos que posiblemente actualicen las pantallas HD a 120 Hz.

(2) Biseles estrechos y biseles inferiores ultra estrechos para un diseño de pantalla completa

Los fabricantes también buscan biseles ultra estrechos, especialmente en la parte inferior, para lograr una experiencia verdaderamente de pantalla completa.

Soluciones tecnológicas de bisel estrecho:

  1. Disposición de las almohadillas:
    La entrelazar disposición, en comparación con la sin entrelazar El diseño permite reducir el bisel inferior en aproximadamente 1 mm sin costo adicional ni impacto en el rendimiento. Por lo tanto, desde 2017, el entrelazado ha reemplazado al no entrelazado como la opción principal.
  2. Tipo de enlace:
    La COF La solución (Chip on Film) ofrece una ventaja sobre COG (Chip on Glass) en términos de lograr biseles más estrechos. Sin embargo, el COF aumenta los costos, lo que lo hace menos adecuado para los modelos LCD de gama media a baja. Por lo tanto, el COG sigue siendo el tipo de unión principal para las soluciones TDDI de LCD.
  3. Diseño de puerta:
    Entre 2018 y 2019, los fabricantes de pantallas y circuitos integrados introdujeron el puerta doble Diseño para pantallas HD a-Si para lograr biseles inferiores más estrechos. Sin embargo, como el diseño de doble compuerta tenía problemas de rendimiento y entraba en conflicto con la tendencia de alta frecuencia de actualización que surgió a fines de 2019, el mercado lo abandonó rápidamente. Actualmente, el diseño tradicional puerta única El diseño domina TDDI para teléfonos inteligentes.
  4. Diseño de protuberancia:
    Tras la interrupción del método de doble compuerta, los fabricantes de vidrio propusieron un nuevo protuberancia empotrada Diseño para lograr biseles más estrechos. Este diseño no agrega ningún costo adicional y no tiene impacto en otras áreas de rendimiento. Se espera que reemplace gradualmente al estándar bulto normal diseño, convirtiéndose en el enfoque dominante.

Pantalla Full HD LTPS:Con un diseño de fuente desmultiplexada, el bisel inferior en la configuración de protuberancia normal tradicional ya mide alrededor de 3.1 mm. La reducción lograda al cambiar a protuberancia empotrada es mínima, por lo que la demanda de este cambio no es fuerte y aún se encuentra en etapa de investigación preliminar.

HD a-Si:El diseño tradicional de protuberancia normal tiene un bisel inferior de 4.0 a 4.2 mm, mientras que el diseño de protuberancia empotrada puede reducirlo a 3.0 a 3.2 mm, logrando una reducción de aproximadamente 1 mm. Este enfoque se prioriza para los productos HD y ya está en producción para algunos modelos de teléfonos inteligentes. Se anticipa la producción a gran escala en la segunda mitad de 2022, y se espera que la protuberancia empotrada reemplace gradualmente a la protuberancia normal como la solución principal.

A continuación se muestran algunos de los principales fabricantes de chips TDDI (integración de controladores de pantalla y táctil) y ejemplos de sus productos:

  1. Novatek:
    • NT36525:Admite pantallas de alta resolución, adecuado para teléfonos inteligentes y tabletas.
    • NT36523:Diseñado para teléfonos inteligentes de gama media a alta, con altas frecuencias de actualización.
  2. FocalTech:
    • FT8756:Admite resolución Full HD (FHD), adecuada para teléfonos inteligentes.
    • FT8751:Una opción rentable para dispositivos de gama media y baja.
  3. Himax:
    • HX8399:Admite pantallas de alta resolución, adecuado para teléfonos inteligentes y tabletas.
    • HX8394:Adecuado para teléfonos inteligentes de gama media con buen rendimiento de pantalla.
  4. Salomón Systech:
    • SSD2010:Admite una resolución de 454RGBx454, ideal para dispositivos portátiles.
  5. chipone:
    • ICNL9911C:Admite resolución HD/HD+, adecuado para teléfonos inteligentes.
  6. Tecnología TDY:
    • TD4160:Admite altas frecuencias de actualización y toque con múltiples dedos, adecuado para teléfonos inteligentes y tabletas.
  7. Synaptics:
    • TD4303:Admite tecnología de panel híbrido dentro de la celda, adecuada para teléfonos inteligentes.

Estos chips TDDI se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles, ofreciendo una alta integración y un excelente rendimiento de pantalla y táctil.

Si tiene alguna pregunta sobre los requisitos de impermeabilización táctil y de pantalla, comuníquese con Orient Display ingenieros de soporte

11 Nov
Consejo Regulador, Muestra

Introducción a los vidrios de protección para vitrinas

El vidrio de cubierta (lente de cubierta) se utiliza principalmente como la capa más externa de las pantallas táctiles. La materia prima principal para estos productos es el vidrio plano ultrafino, que ofrece características como resistencia al impacto, resistencia a los arañazos, resistencia al aceite y a las huellas dactilares y transmisión de luz mejorada. Actualmente se utiliza ampliamente en varios productos electrónicos de consumo con funcionalidades táctiles y de pantalla.

1. Clasificación del vidrio

a. Vidrio sódico-cálcico: Compuesto principalmente de SiO₂, con un contenido adicional de 15% de Na₂O y 16% de CaO.
b. Vidrio de aluminosilicato:Compuesto principalmente de SiO₂ y Al₂O₃.
c. Cristal de cuarzo:Contiene más del 99.5% de SiO₂.
d. Vidrio con alto contenido de sílice:Contiene aproximadamente 96% de SiO₂.
e. Vidrio de silicato de plomo:Compuesto principalmente de SiO₂ y PbO.
f. Vidrio de borosilicato:Compuesto principalmente de SiO₂ y B₂O₃.
g. Vidrio fosfatado:Compuesto principalmente de pentóxido de fósforo (P₂O₅).

Los tipos c a g rara vez se utilizan en pantallas, por lo que no los analizaremos aquí.

2. Técnicas de procesamiento de materias primas de vidrio

a. Vidrio flotado

El vidrio flotado se produce a partir de materias primas como arena marina, polvo de arenisca de cuarzo, carbonato de sodio y dolomita. Estos materiales se mezclan y se funden a altas temperaturas en un horno. El vidrio fundido fluye continuamente desde el horno y flota en la superficie de un baño de metal fundido, formando una cinta de vidrio plana y de espesor uniforme que se pule con llama. Después de enfriarse y endurecerse, el vidrio se separa del metal fundido y luego se recoce y se corta para crear un vidrio plano transparente e incoloro. El proceso de formación del vidrio flotado se completa en un baño de estaño con gas protector, lo que da como resultado una distinción entre el lado de estaño y el lado de aire del vidrio.

b. Proceso de desbordamiento:

En el proceso de desbordamiento, el vidrio fundido ingresa al canal de desbordamiento desde la sección de alimentación y fluye hacia abajo a lo largo de la superficie de un canal de desbordamiento largo. El vidrio converge en la punta inferior de un cuerpo en forma de cuña debajo del canal de desbordamiento, formando una cinta de vidrio. Después del recocido, este proceso crea vidrio plano. Este método es actualmente una técnica popular para fabricar vidrio de cobertura ultrafino, que ofrece un alto rendimiento de procesamiento, buena calidad y un excelente rendimiento general. A diferencia del vidrio flotado, el vidrio de desbordamiento no tiene un lado de estaño ni un lado de aire.

3. Introducción al vidrio sódico-cálcico

a. También conocido como vidrio sódico (en español: vidrio sodocálcico), se procesa mediante el método de flotación, por lo que también se lo denomina vidrio flotado. Debido a la presencia de una pequeña cantidad de iones de hierro, el vidrio parece verde cuando se lo observa de lado, por lo que también se lo denomina vidrio verde.

b. Espesor del vidrio sódico-cálcico: 0.3–10.0 mm

c. Marcas de vidrio sódico-cálcico:

  • Marcas japonesas: Asahi Glass Co. (AGC), Nippon Sheet Glass Co. (NSG), Central Glass (CENTRAL), etc.
  • Marcas chinas: CSG Holding, Xinyi Glass, Luoyang Glass, AVIC Sanxin, Jinjing Group, etc.
  • Marca taiwanesa: Taiwan Glass (TGC).

4. Introducción al vidrio con alto contenido de aluminosilicato (vidrio con alto contenido de alúmina)

a. Marcas de vidrio con alto contenido de alúminaEstados Unidos: Corning Gorilla Glass, un vidrio de aluminosilicato ecológico producido por Corning Incorporated.Japón: Dragontrail Glass, producido por AGC Inc. Este vidrio se conoce comúnmente como "Dragontrail Glass".China: Panda Glass, producido por Xuhong Company, es un vidrio con alto contenido de alúmina. Otros fabricantes incluyen CSG Holding y Kibing Group.

b. Procesamiento de vidrio de cubiertaLas empresas involucradas en el procesamiento de vidrio de cubierta incluyen Lens Technology, Boen Optics, Shenzhen Xinhao, G-Tech Optoelectronics, Jiangxi Firstar, BYD y otras.

5. Refuerzo químico del vidrio

a. Principio:

El vidrio se sumerge en un baño de sales fundidas (KNO₃). La alta concentración de iones K⁺ penetra en la superficie del vidrio y reemplaza a los iones Na⁺ dentro del vidrio. Como el radio iónico de K⁺ es mayor que el de Na⁺, esta sustitución aumenta la densidad superficial del vidrio, lo que genera una tensión de compresión en la superficie. Este proceso mejora la resistencia del vidrio mediante un refuerzo químico.

 

b. Elementos de prueba para el fortalecimiento químico

Profundidad de la capa (DOL): indica la profundidad de la capa de tensión después de que se haya reforzado el vidrio.

Esfuerzo de compresión (CS): Representa el esfuerzo de compresión superficial del vidrio reforzado químicamente.

Dureza superficial: se evalúa mediante una prueba de dureza de lápiz.

Prueba de caída de bola: prueba destructiva para evaluar la resistencia del vidrio al impacto.

Nota:

  1. Basándonos en nuestra experiencia en proyectos, recomendamos lo siguiente:

    a. Utilice vidrio de 1.1 mm de espesor para IK04.

    b. Utilice vidrio de 1.8 mm de espesor para IK06.

    c. Utilice vidrio de 3.0 mm de espesor para IK08.

    d. Utilice vidrio de 6.0 mm de espesor para IK10.

  2. Vidrio templado físicamente Se recomienda principalmente cuando la seguridad es una prioridad para el cliente, ya que, al romperse, el vidrio templado físicamente se fragmenta en pequeños trozos granulares, a diferencia del vidrio templado químicamente, que puede romperse en fragmentos afilados, lo que representa un peligro para la seguridad.
  3. Para vidrio reforzado químicamentePara mejorar la seguridad, la unión óptica o la aplicación de una película antirroturas a la superficie pueden evitar que los fragmentos de vidrio se dispersen al romperse.

6. Flujo del proceso de producción de lentes con cubierta de vidrio

Corte → CNC (modelado, taladrado, canteado y biselado) → Limpieza ultrasónica → Fortalecimiento químico → Limpieza ultrasónica → Inspección completa de vidrio en blanco → Serigrafía → Horneado → Inspección completa de vidrio → Limpieza ultrasónica → Recubrimiento AR de superficie → Recubrimiento antihuellas AF → Inspección completa de vidrio → Recubrimiento de película y embalaje.

Los pasos clave se explican a continuación:

a. Corte

La hoja de vidrio original se corta con un cortador de rueda de diamante y luego se rompe en piezas rectangulares que son 20-30 mm más grandes en cada lado que las dimensiones del producto final.

b. CNC (modelado, taladrado, canteado y biselado)

Mediante muelas de diamante de alta dureza que giran a alta velocidad, el sustrato de vidrio se somete a un pulido mecánico en excelentes condiciones de refrigeración y lubricación para lograr las dimensiones estructurales deseadas. Se diseñan herramientas de diferentes formas y tamaños de grano para satisfacer diversos requisitos de procesamiento.

c. Fortalecimiento químico

A altas temperaturas, se produce un intercambio iónico entre el vidrio y el KNO₃, donde los iones del KNO₃ reemplazan a los iones del vidrio. Debido al mayor radio atómico de los iones de reemplazo, la superficie del vidrio sufre una tensión de compresión después del templado. Cuando el vidrio se somete a una fuerza externa, esta capa de compresión puede compensar parte de la tensión de tracción, evitando que el vidrio se rompa. Esta tensión de compresión aumenta la resistencia del vidrio a la flexión y al impacto. Los factores que afectan el rendimiento de resistencia del vidrio templado químicamente (como las pruebas de caída de bola y las pruebas de flexión de cuatro puntos) incluyen: 1) Indicadores de rendimiento de templado del vidrio (DOL, CS); 2) Defectos internos y superficiales del vidrio (microfisuras y rayones); 3) Astillado de bordes y daños ocultos formados durante el procesamiento CNC; 4) Defectos inherentes en la materia prima del vidrio (impurezas en la materia prima, áreas irregulares, burbujas de aire e inclusiones, que son factores incontrolables).

d. Pulido

El material de vidrio se muele y pule utilizando una amoladora de doble cara equipada con almohadillas de pulido y polvo de pulido. Este proceso elimina las impurezas y las microfisuras de la superficie, mejorando la suavidad de la superficie del vidrio y reduciendo la rugosidad. El componente principal del polvo de pulido es el óxido de cerio. Las partículas de polvo de pulido de óxido de cerio son poligonales con bordes definidos, con un diámetro promedio de aproximadamente 2 micrones y una dureza de Mohs 7-8. El tamaño de partícula y la pureza del polvo de pulido de óxido de cerio afectan directamente el resultado del pulido.

e. Limpieza ultrasónica

Cuando se transmiten vibraciones de alta frecuencia (28–40 kHz) al medio de limpieza, el medio líquido genera burbujas de cavitación casi similares al vacío. A medida que estas burbujas chocan, se fusionan y se disipan, crean ráfagas de presión localizadas de varios miles de atmósferas dentro del líquido. Esa alta presión hace que los materiales circundantes experimenten diversos cambios físicos y químicos, un proceso conocido como "cavitación". La cavitación puede romper los enlaces químicos en las moléculas del material, lo que provoca cambios físicos (disolución, adsorción, emulsificación, dispersión) y cambios químicos (oxidación, reducción, descomposición, síntesis), eliminando eficazmente los contaminantes y limpiando el producto.

f. Impresión

El principio de la impresión consiste en crear una plantilla con materiales fotosensibles. Se coloca tinta en el marco de la pantalla y una escobilla de goma aplica presión para empujar la tinta a través de las aberturas de la malla de la pantalla hacia el sustrato, formando patrones y texto idénticos al diseño original.

g. Recubrimiento

En condiciones de vacío (10⁻³ Pa), un cañón de electrones emite un haz de electrones de alta velocidad para bombardear y calentar el material de recubrimiento, lo que hace que se evapore y se deposite sobre la superficie del sustrato, formando una película delgada. El equipo de recubrimiento consta principalmente de un sistema de vacío, un sistema de evaporación y un sistema de monitoreo del espesor de la película. Los recubrimientos comunes incluyen películas funcionales como AF (antihuellas), AR (antirreflejo), AG (antideslumbrante), películas de alta dureza, películas decorativas como NCVM (metalización al vacío no conductora) y películas iridiscentes.

7. Clasificación IK

Las clasificaciones IK son una clasificación internacional que indica el grado de protección que brindan los gabinetes eléctricos contra impactos mecánicos externos.

Las clasificaciones IK se definen como IK00 a IK10. La escala de clasificación IK identifica la capacidad de un recinto para resistir niveles de energía de impacto medidos en julios (J) de acuerdo con la norma IEC 62262 (2002).

La norma IEC 62262 especifica cómo debe montarse la envolvente para la prueba, las condiciones atmosféricas requeridas, la cantidad y distribución de los impactos de prueba y el martillo de impacto que se debe utilizar para cada nivel de clasificación IK. La prueba se lleva a cabo mediante un probador de impacto de péndulo Charpy.

IK00 No protegido

IK01 Protegido contra impactos de 0.14 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 56 mm por encima de la superficie impactada.

IK02 Protegido contra impactos de 0.2 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 80 mm por encima de la superficie impactada.

IK03 Protegido contra impactos de 0.35 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 140 mm por encima de la superficie impactada.

IK04 Protegido contra impactos de 0.5 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 200 mm por encima de la superficie impactada.

IK05 Protegido contra impactos de 0.7 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 280 mm por encima de la superficie impactada.

IK06 Protegido contra impactos de 1 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.25 kg lanzada desde 400 mm por encima de la superficie impactada.

IK07 Protegido contra impactos de 2 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 0.5 kg lanzada desde 400 mm por encima de la superficie impactada.

IK08 Protegido contra impactos de 5 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 1.7 kg lanzada desde 300 mm por encima de la superficie impactada.

IK09 Protegido contra impactos de 10 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 5 kg lanzada desde 200 mm por encima de la superficie impactada.

IK10 Protegido contra impactos de 20 julios.
Equivalente al impacto de una masa de 5 kg lanzada desde 400 mm por encima de la superficie impactada.

 

Si tiene alguna pregunta sobre el vidrio de cubierta de pantalla, comuníquese con Orient Display ingenieros de soporte

 

15 Nov
Consejo Regulador

Emulación de sistemas Linux integrados con QEMU

Emulación de sistemas Linux integrados con QEMU

 

1. Introducción

El desarrollo de software integrado se basa en dispositivos de hardware integrados, como placas de desarrollo, dispositivos de módulos externos, etc., pero si el trabajo de depuración no tiene nada que ver con los periféricos, solo se puede simular la depuración del kernel utilizando QEMU sin comprar hardware.

Está disponible para hosts Linux y Windows y para destinos PowerPC, ARM, MIPS y SPARC emulados. QEMU adopta el enfoque de proporcionar una capa de traducción mínima entre el host y el procesador de destino. El procesador host es el que ejecuta el emulador y el procesador de destino es el que se está emulando.

La siguiente es una introducción detallada al proceso de configuración del entorno de desarrollo QEMU.

 

2. Medio Ambiente

2.1 Entorno utilizado

*Ubuntu-18.04.1

O:

* PC: Windows10

* Máquina virtual: VirtualBox-5.18

* Sistema operativo virtual: Ubuntu-18.04.1

* Tablero de desarrollo simulado: vexpres

2.2 Herramientas utilizadas al configurar el entorno

* qemu-4.2.0

* linux-4.14.172 (núcleo de Linux)

* u-boot-2017.05

* caja ocupada-1.31.1

* brazo-linux-gnueabi-gcc

Coloque todos los archivos relacionados en /home/joe/qemu

3. Instalar herramientas de compilación cruzada

# sudo apt install gcc-arm-linux-gnueabi

 

Verifique si la instalación es exitosa

$ brazo-linux-gnueabi-gcc -v

Utilizando inspecs incorporados.

COLLECT_GCC = arm-linux-gnueabi-gcc

COLLECT_LTO_WRAPPER=/usr/lib/gcc-cross/arm-linux-gnueabi/7/lto-wrapper

Destino: arm-linux-gnueabi

Configurado con: ../src/configure -v –with-pkgversion='Ubuntu/Linaro 7.5.0-3ubuntu1~18.04′–with-bugurl=file:///usr

Modelo de hilo: posix

gcc versión 7.5.0 (Ubuntu/Linaro 7.5.0-3ubuntu1~18.04)

 

4. Configurar y compilar el kernel de Linux

4.1 Descargar el núcleo de Linux

Descargue la versión del kernel requerida de www.kernel.org.

Aquí descargo la versión de kernel compatible a largo plazo relativamente más reciente linux-4.4.157

wget https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/v4.x/linux-4.4.157.tar.xz  al directorio /qemu

4.2 Descomprime el kernel de Linux

# tar xvJf linux-4.4.157.tar.xz

4.3 Compilar el kernel de Linux

// Ingrese el directorio del archivo fuente del kernel

#cdlinux-4.4.157

hacer CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabi- ARCH=arm vexpress_defconfig

hacer CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabi- ARCH=arm menuconfig

Si ejecutar menuconfig muestra que falta el paquete ncurses, simplemente ejecute el siguiente comando para instalarlo)

$ sudo apt-get install libncurses5-dev

Ingrese al menú de configuración y realice los siguientes ajustes

Compilar con cadena de herramientas cruzada

Después de una compilación exitosa, genere un archivo de imagen del kernel en el directorio

arch/arm/boot, zImage y dtb se pueden copiar en una carpeta separada para un uso conveniente

 

5. Instalar herramientas QEMU

5.1 Instalar QEMU

* wget https://download.qemu.org/qemu-4.2.0.tar.xz

* tar xvJf qemu-4.2.0.tar.xz

* cd qemu-4.2.0

5.2 Instalar paquetes dependientes antes de configurar QEMU

# apt instalar zlib1g-dev
# apto para instalar libglib2.0-0 libglib2.0-dev
# apto para instalar libsdl1.2-dev
# apto para instalar libpixman-1-dev libfdt-dev

Para evitar que los archivos se desordenen después de la compilación, cree el directorio del generador como la ruta de destino intermedia para la compilación.

Configurar, compilar e instalar QEMU.

5.3 Configure QEMU para admitir todas las placas bajo la arquitectura del brazo

# ../configure –target-list=arm-softmmu –audio-drv-list=

Si falta pixman cuando aparece el siguiente mensaje,

use sudo apt-get install libpixman-1-dev para instalarlo.

5.4 Ver versión QEMU

5.5 Ver placas de desarrollo compatibles con QEMU

5.6 Ejecutar QEMU

# qemu-system-arm -M vexpress-a9 -m 512M -kernel ./zImage -dtb ./vexpress-v2p-ca9.dtb -nographic -append “console=ttyAMA0”

O:

$ pwd

/inicio/joe/qemu

# qemu-system-arm -M vexpress-a9 -m 512M -kernel linux-.4.157/arch/arm/boot/zImage -dtb linux-4.4.157/arch/arm/boot/dts/vexpress-v2p-ca9. dtb -nographic -append “consola=ttyAMA0”

Para realizar mejores pruebas e iniciar qemu, puede crear el script de inicio start.sh y otorgar permiso al script para ejecutar chmod +x start.sh

 

#! / Bin / bash

 

qemu-sistema-brazo \

-M vexpreso-a9 \

-m 512M\

-kernel /home/joe/jemu/linux-4.4.157/arch/arm/boot/zImage\

-dtb /home/joe/jemu/linux-4.4.157/arch/arm/boot/dts/vexpress-v2p-ca9.dtb \

-nográfico \

-agregar "consola = ttyAMA0"

 

6. Cree un sistema de archivos raíz

Use busybox para crear un sistema de archivos raíz simple.

6.1 Descargar la herramienta busybox

Descarga busybox desde https://busybox.net/downloads/

# wget https://busybox.net/downloads/busybox-1.31.1.tar.bz2

# tar xjvf ocupadobox-1.31.1.tar.bz2

# cd caja ocupada-1.31.1

# hacer defconfig

# hacer CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabi-

# hacer instalar CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabi-

Se solicita la siguiente información, lo que indica que la instalación se realizó correctamente.

Una vez completada la instalación, el archivo de destino generado se establece de manera predeterminada en el directorio ./_install.

 

6.2 Generar sistema de archivos raíz

6.2.1 compilar e instalar busybox

# mkdir rootfs

# sudo cp -r _install/* rootfs/

6.2.2 Agregar biblioteca glibc, agregar cargador y biblioteca dinámica en el sistema de archivos raíz

# sudo cp -r _install/* rootfs/

# sudo cp -p /usr/arm-linux-gnueabi/lib/* rootfs/lib/

6.2.3 Cree 4 dispositivos de terminal tty (c significa dispositivo de caracteres, 4 es el número de dispositivo principal y 1~4 son los números de dispositivo menor, respectivamente)

 

6.3 Hacer una imagen del sistema de archivos de la tarjeta SD

6.3.1 Generar una imagen de tarjeta SD vacía

# dd if = / dev / zero of = rootfs.ext3 bs = 1M count = 32

6.3.2 Formatear la tarjeta SD como sistema de archivos exts

# mkfs.ext3 raízfs.ext3

6.3.3 Grabar rootfs en la tarjeta SD

# sudo mount -t ext3 rootfs.ext3 /mnt -o bucle

# sudo cp -rf rootfs/* /mnt/

# sudo cantidad /mnt

 

7. Verificar

7.1 Iniciar Qemu

Ejecute el siguiente comando para probar, verifique si el kernel compilado se puede ejecutar correctamente

# sudo qemu-system-arm -M vexpress-a9 -m 512M -kernel ~/qemu/zImage –dtb ~/qemu/vexpress-v2p-ca9.dtb -nographic -append “console=ttyAMA0”

O usando Script:

 

En la prueba anterior, el kernel informará pánico, lo que sugiere que carecemos del sistema de archivos raíz.

El problema anterior se debe a la herramienta busybox generada en el entorno x86.

Usamos make install cuando instalamos busybox, por lo que debe usar

hacer ARCH=armar CROSS_COMPILE=armar-linux-gnueabi-instalar

 

La herramienta de compilación genera la herramienta busybox utilizada por la plataforma arm

# archivo rootfs/bin/busybox

rootfs/bin/busybox: ELF ejecutable LSB de 32 bits, ARM, EABI5 versión 1 (SYSV), enlazado dinámicamente, intérprete /lib/ld-, para GNU/Linux 3.2.0, BuildID[sha1]=cbcd33b8d6c946cb19408a5e8e714de554c87f52, eliminado

 

7.2 Verificar de nuevo

Ahora, Qemu inició el kernel de Linux y montó el sistema de archivos con éxito, y puede interactuar con el sistema con funciones simples a través de la terminal serial. El problema de no poder ejecutar /etc/init.d/rcS en el proceso de impresión, solo necesita agregar el archivo /etc/init.d/rcS. El contenido del archivo puede ser una pronta declaración.

 

7.3 Salir de QEMU

Dos formas de salir de qemu

* En otra entrada de terminal: matar a todos qemu-system-arm

* En la entrada de Qemu: Ctrl+ A; X

QEMU: Terminado

 

8. Inicie el kernel de Linux a través de u-boot

El sistema integrado generalmente incluye: u-boot, kernel, rootfs y appfs. La relación de posición de estas piezas en la placa de desarrollo ARM que se muestra en la siguiente figura

 

Cargador de arranque Parámetros de arranque Núcleo raíces aplicaciones

 

Rootfs puede ejecutarse en placa o PC

 

8.1 Preparar arranque en U

8.1.1 Descargar uboot

http://ftp.denx.de/pub/u-boot/, usamos: u-boot-2021.01.tar.bz2

# tar -jxvf u-boot-2018.09.tar.bz2

8.1.2 Compilar u-boot

# vim Makefile

CROSS_COMPILE = arm-linux-gnueabi-

#vimconfig.mk

ARCO = brazo

# hacer vexpress_ca9x4_defconfig, error

Necesidad: sudo apt install bisonte

sudo apt instalar flex

entonces: # make -j4 error

Necesita: exportar CROSS_COMPILE = arm-linux-gnueabi-

exportar ARCH = armar

de nuevo: # hacer vexpress_ca9x4_defconfig

# hacer -j4

 

 8.1.3 Prueba, iniciar u-boot

$ sudo qemu-system-arm -M vexpress-a9 -m 512M -kernel u-boot-2021.01/u-boot –nográfico

 

8.2 Compilación de la configuración del kernel

Use u-boot para iniciar la imagen del kernel:

Necesita compilar el kernel en formato uImage,

Necesidad de especificar la dirección de carga de uImage en la memoria

Especifique al compilar el kernel: make LOADADDR =? uImage -j4

 

# cd /home/joe/qemu/linux-4.4.157

# hacer LOADADDR=0x60003000 uImage -j4

 

Una vez finalizada la compilación de u-boot, se generará un archivo mkimage en la carpeta de herramientas, copie este archivo en la carpeta bin en el directorio del compilador cruzado.

$cdqemu/linux-4.4.157

Error:

$ sudo apt install u-boot-herramientas

Obtener uImagen

9. Configuración de la función de red QEMU

Cuando la máquina virtual Qemu se inicia en u-boot, uImage debe cargarse en la memoria y uImage puede descargarse a la dirección especificada en la memoria a través del servidor TFTP.

9.1 Comprobar si el kernel del host es compatible con el módulo tun/tap

// Instale las dos herramientas de las que depende la red puenteada

# sudo apt install uml-utilities bridge-utils

Crear archivo de dispositivo tun: /dev/net/tun (generalmente se crea automáticamente)

Modifique /etc/network/interfaces (configure la red, reinicie para que surta efecto)

# sudo vim /etc/network/interfaces

auto loiface lo inet loopbackauto enp0s3 // nombre de la tarjeta de red virtualauto br0iface br0 inet dhcpbridge_ports enp0s3

 

NUNCA reiniciar

# reiniciar

Luego verifique el entorno de red de Qemu

El puerto de red virtual br0 es el puerto de red para la comunicación entre la máquina virtual Qemu y el host Linux.

 

10. Instalar servidor TFTP

Cree un servidor TFTP para descargar uImage a la memoria al iniciar uImage para la placa de desarrollo de simulación Qemu

 

10.1 Instalar la herramienta tftp

 

$ apt-get install tftp-hpa tftpd-hpa xinetd

 

10.2 Modificar el archivo de configuración y configurar el directorio del servidor TFTP

# sudo vim /etc/default/tftpd-hpa

......

TFTP_DIRECTORY=”/inicio/joe/tftpboot”

......

10.3 Crear un directorio tftp en el host Linux

# mkdir / inicio / joe / tftpboot

# chmod 777 / home / joe / tftpboot

 

10.4 Reinicie el servicio tftp

# sudo /etc/init.d/tftpd-hpa reiniciar

 

10.5 Establecer los parámetros de inicio del kernel en u-boot

copie uImage y cexpress-v2p-ca9.dtb a tftpboot

Inicie Qemu para verificar

 

$ sudo qemu-system-arm -M vexpress-a9 -m 512M -kernel u-boot-2021.01 / u-boot –nographic -net nic, vlan = 0 -net tap, vlan = 0, ifname = tap0 -sd rootfs. ext3

 

Ahora, el directorio rootfs es un sistema de archivos raíz simple, que se puede convertir en un archivo espejo, y el archivo espejo se puede grabar en la placa de desarrollo, o el kernel de Linux puede iniciarse mediante u-boot en Qemu y montarse en el archivo espejo. También se puede configurar para que arranque a través del sistema de archivos de red NFS.

 

11. Monte el sistema de archivos NFS

11.1 Instalar y configurar el servicio NFS

Instalación de 11.1.1

$ sudo apt install nfs-kernel-servidor

 

11.1.2 Configuración

$ sudo mkdir /home/joe/qemu/rootfs

$ sudo chown nadie: ningún grupo /home/joe/qemu/rootfs

$ sudo chmod 777 /home/joe/qemu/rootfs

$ sudo nano /etc/exportaciones

Agregar: /home/joe/qemu/rootfs *(rw,sync,no_root_squash)

 

Reinicie el servidor nfs:

$ sudo /etc/init.d/nfs-kernel-server reiniciar

O: $systemctl reiniciar nfs-kernel-server

 

Compruebe si se crea el directorio compartido NFS

$sudo showmount –e

Cuando se utiliza el sistema de archivos de red NFS, el host de Linux debe cerrar el firewall del sistema; de lo contrario, se producirán anomalías cuando el sistema se esté ejecutando.

 

Conclusión

Con suerte, con la ayuda de este blog, conocerá más sobre QEMU. Todas las técnicas demostradas anteriormente se utilizaron en varias presentaciones a nuestro programa. No hay una forma única y fija de emular con QEMU. Explore diferentes técnicas y vea qué funciona para usted. Familiarícese con el conocimiento y se sorprenderá de cómo puede ayudarle de formas inesperadas.

28 Oct
Consejo Regulador

Introducción de Lichee Pi

Introducción de Lichee Pi

LicheePi es una computadora delicada de placa única que se ejecuta en la plataforma Allwinner V3S de bajo costo, que es popular en los últimos años. Se puede utilizar para que los principiantes aprendan Linux o para el desarrollo de productos. ofrece una gran cantidad de periféricos (LCD, ETH, UART, SPI, I2C, PWM, SDIO…) y un rendimiento potente.

 

       

        Lichee Zero Lichee Nano

 

 

 

       

                                 Lichee Pi Zero Lichee Pi Nano 

 

 

Caracteristicas

LICHEE PI CERO

LICHE PI NANO
SoC Allwinner V3S Todo ganador F1C100S
CPU ARM Cortex-A7 ARM9
Frecuencia de funcionamiento 1.2GHz 408MHz
RAM 64MB DDR2 32MB DDR2
Almacenamiento Flash SPI/Micro-SD Flash SPI/Micro-SD

Pantalla

 

 * Universal 40P RGB LCD FPC:

* Resoluciones soportadas: 272×480, 480×800,1024×600

* Chip RTP integrado, admite una pantalla táctil

 * Universal 40P RGB LCD FPC:

* Resoluciones soportadas: 272×480, 480×800,1024×600

* Chip RTP integrado, admite una pantalla táctil

Fácil de usar

 

 *SDIO x2
* SPIx1
*I2Cx2
* UARTx3
* 100M Éter x1 (incluye EPHY)
* USB OTGx1
* MIPI CSI x1
*PWM x2
* LRADC x1
* Altavoz x2 + Micrófono x1		 *SDIO x1
* SPIx2
* TWIXx3
* UARTx3
* USB OTGx1
* Salida de TV* PWM x2
* LRADC x1
* Altavoz x2 + Micrófono x1

Informacion electrica

 

 Micro USB 5V, 2.54 mm pines 3.3V ~ 5V fuente de alimentación; Fuente de alimentación de agujero de sello de 1.27 mm.

1 GHz linux IDLE ejecutar 90 ~ 100 mA; Ejecución de grabación de CPU ~ 180 mA

Temperatura de almacenamiento -40~125

Temperatura de funcionamiento -20 ~ 70

 Micro USB 5V, 2.54 mm pines 3.3V ~ 5V fuente de alimentación; Fuente de alimentación de agujero de sello de 1.27 mm.

408 MHz linux IDLE ejecutar 90 ~ 54 mA; con corriente de funcionamiento de pantalla ~250mA

Temperatura de almacenamiento -40~125

Temperatura de funcionamiento -20 ~ 70

 

La temperatura al ejecutar la prueba de esfuerzo de Linux es solo un poco más alta que la temperatura corporal.

 

Lichee Pi admite muchos sistemas operativos como: Linux, RT-Tread, Xboot o ningún sistema operativo.

Como la mayoría de MCU, Lichee Pi puede conectarse a varias interfaces de baja velocidad, como GPIO, UART, PWM, ADC, I2C, SPI y más. Además, puede ejecutar otros periféricos de alta velocidad como RGB LCD, EPHY, MIPI CSI, OTG USB y más. El Lichee Pi tiene un códec integrado que permite la conexión directa a un auricular o micrófono.

 

Conector de pantalla:

La pantalla LCD 40P universal viene con retroiluminación LED y líneas de cuatro hilos, resistencia eléctrica táctil, que es muy adecuada para la visualización y la interacción. A13 también admite la función táctil de resistencia de cuatro hilos, puede llevar a cabo la detección táctil de dos puntos.

 

Esta interfaz es compatible con la interfaz de PANTALLA DE ORIENTACIÓN por la seguridad alimentaria

 

RGB a VGA:

 

RGB a HDMI:

 

RGB a GPIO:

 

RGB a DVP CSI:

 

Enlace Lichee Pi:

http://dl.sipeed.com/
Wiki: maixpy.sipeed.com
Blog: blog.sipeed.com
Grupo de Telegram: https://t.me/sipeed

15 Sep
Consejo Regulador

Introducción a Orient Display Embedded Project

Introducción a Orient Display Embedded Project

Orient Display es una de las pantallas líderes en el mundo Fabricantes de pantallas LCD que fue fundada en 1996 por ejecutivos de más de 25 años de experiencia en I + D y producción. Además de la visualización, Orient Display también se centró en tecnologías integradas que incluyen la arquitectura ARM y ha acumulado una rica experiencia en productos integrados.

Ahora, los servicios técnicos de Orient Display incluyen hardware, software y consultoría.

 

Nuestros  equipo de hardware Realice prototipos en el menor tiempo posible de acuerdo con sus ideas y requisitos de diseño. Nos especializamos en el diseño de placas rentables o complejas de alto rendimiento para cumplir con sus requisitos de alta confiabilidad en un ciclo de desarrollo corto.

- Diseño esquemático

– Diseño de placa de circuito impreso

– Personalización de productos de la industria

 

Nuestros  Equipo de software se especializa en Linux diseños ARM®, Procesador PowerPC y x86, por nombrar algunos. Como proveedor de soluciones completas para Linux, Android y WinCE en sistemas integrados, podemos resolver los problemas relacionados con el sistema de extremo a extremo de sus productos.

– Migración, optimización y personalización del sistema

– Impulsar el desarrollo

– Adaptación del núcleo

- Portar LINUX KERNEL a ARM, PPC o placa x86

– Desarrollo de APP (aplicación, Linux QT, Linux C/++）

 

Nuestros FAE equipo también le proporcionamos una gama completa de tecnologías para sus productos o productos semiacabados.

– Ofrecemos consultas sobre los recursos de software y hardware de nuestros productos;

– Solucionamos los problemas encontrados durante el uso de los manuales de software y hardware de nuestros productos;

– Soporte técnico posventa OEM y ODM;

– Mantenimiento y actualización de datos;

– Los productos de Orient Display están respaldados por nuestra Garantía del precio más bajo.

 

Secuencia de desarrollo

 

1. Análisis de requisitos del sistema

* Tareas de diseño, metas, especificaciones

- Esta proporcionada por nuestros clientes

* Requisito funcional y no funcional

– Incluya el rendimiento del sistema, el costo, el consumo de energía, el volumen, el peso y otros factores

 

2. Diseño de Arquitectura

Una buena arquitectura es la clave del éxito del diseño. En este paso, a menudo es necesario hacer lo siguiente:

  • Seleccione el chip principal:

- ARM Cortex A, R o M, o PowerPc o ColdFire

  • Determinar el RTOS:

—Linux, uClinux, Vxworks, freeRTOS, WinCE

  • Seleccionar pantalla:

- Panel TFT, TFT legible a la luz del sol, Paneles de vidrio LCD, LCD gráfico,  pantalla OLED, Los paneles táctiles, Pantalla LCD integrada or Pantalla hecha a medida by Orientar pantalla

  • Lenguaje de programación:

— c/c++, pitón, Java

  • Herramientas de desarrollo:

u-boot, busybox, QT, Ubuntu, stm32CubeIde, estudio visual, estudio android, keil uVision, estudio RT-Tread

 

3. Co-diseño de hardware y software

Para acortar el ciclo de desarrollo del producto:

hardware:  Por lo general, comenzamos el proyecto desde el tablero de evaluación, como la pantalla de orientación. AIY-A002M, AIY-A003M y AIY-A005M. Más tarde se personalizará el tablero para adaptarse al proyecto, descartar las partes que no necesite.

Secuencia de desarrollo de software:

  • Por lo general, elegimos u-boot como Bootloader, 1) init cpu al estado conocido 2) init memory 3) init interrupt 4) init clock 5) load kernel to running address
  • Configurar el kernel:

1) configurar el sistema kernel: *administración de memoria, *sistemas de archivos, *controlador de dispositivo, *pila de red, *Sistemas de E/S

2) escribir controlador de dispositivo de E/S *controlador de dispositivo char, *controlador de dispositivo de bloque, *controlador de dispositivo de red

  • Seleccionar aplicaciones:

*Seleccione una biblioteca de usuario *Construya una aplicación de usuario *Configure el proceso de inicialización *Construya un FS raíz

 

4. SIntegración del sistema

Integre el software, el hardware y los dispositivos de ejecución del sistema, depure, encuentre y mejore los errores en el proceso de diseño de la unidad.

 

5. Prueba del sistema

Pruebe el sistema diseñado para ver si cumple con los requisitos funcionales dados en la especificación. La característica más importante del modelo de desarrollo de sistemas integrados es el desarrollo integral de software y hardware.

 

En conclusión

Orient Display cuenta con un increíble equipo de expertos talentosos con la experiencia y las capacidades para crear un módulo de visualización integrado desde el concepto hasta la producción.

Si tiene alguna pregunta, comuníquese con nuestros ingenieros en: tech@orientdisplay.com.

14 Sep
Consejo Regulador

Cómo seleccionar procesadores ARM

Cómo seleccionar procesadores ARM

Introducción

La más amplia gama de microprocesador núcleos para casi todos los mercados de aplicaciones. Explorar ARM. Los requisitos de rendimiento, energía y costo para casi todos los mercados de aplicaciones, los procesadores son cruciales. El rendimiento del sistema depende en gran medida de su hardware; este artículo lo guiará a través de un estudio del procesador ARM y será de gran ayuda en su toma de decisiones.

 

Una breve introducción a ARM

Figura 1. Hoja de ruta de los procesadores ARM

 

Antes de 2003, existen procesadores ARM clásicos que incluyen ARM7 (Arquitectura ARMv4), ARM9 (Arquitectura ARMv5), ARM11 (Arquitectura ARMv6). ARM7 no tiene MMU (unidad de gestión de memoria), no puede ejecutar un sistema multiproceso multiusuario como Linux y WinCE. Solo se pueden ejecutar sistemas como ucOS y ucLinux que no necesitan MMU. ARM9 y ARM11 son CPU integradas con MMU, que pueden ejecutar Linux.

Después de 2003, en lo que respecta a la arquitectura ARMv7, recibió el nombre de Cortex y se dividió en tres series: Cortex-A, Cortex-R y Cortex-M.

  • Cortex-A — núcleos de procesador de aplicaciones para sistemas intensivos en rendimiento
  • Corteza-R – núcleos de alto rendimiento para aplicaciones en tiempo real
  • Corteza-M – núcleos de microcontrolador para una amplia gama de aplicaciones integradas

En pocas palabras, Cortex-A La serie es adecuada para aplicaciones que tienen altos requisitos informáticos, ejecutan sistemas operativos ricos y brindan una experiencia gráfica y de medios interactivos. Corteza-R son adecuados para los que requieren confiabilidad, alta disponibilidad, tolerancia a fallas, mantenibilidad y respuesta en tiempo real. Corteza-M Las series están dirigidas a MCU y aplicaciones finales sensibles al costo y la potencia.

 

Cortex-A VS Cortex-R VS Cortex-M

Cortex-A

La categoría de procesadores Cortex-A está dedicada a dispositivos Linux y Android. Cualquier dispositivo, desde relojes inteligentes y tabletas hasta equipos de red, puede ser compatible con los procesadores Cortex-A.

  • Los procesadores Cortex-A (A5, A7, A8, A9, A12, A15 y A17) se basan en la arquitectura ARMv7-A
  • El conjunto de características comunes para los procesadores A incluye un motor de procesamiento de medios (NEON), una herramienta con fines de seguridad (Trustzone) y varios conjuntos de instrucciones compatibles (ARM, Thumb, DSP, etc.)
  • Las características principales de los procesadores Cortex-A son el máximo rendimiento y la brillante eficiencia energética, todo ello combinado estrechamente para proporcionar a los usuarios el mejor servicio posible.

Las principales características del procesador Cortex-A:

Cortex-A5: El Cortex A5 es el miembro más pequeño y de menor potencia de la serie Cortex A, pero aún puede demostrar un rendimiento multinúcleo, es compatible con los procesadores A9 y A15.

Cortex-A7: El consumo de energía de A7 es casi el mismo que el de A5, pero el rendimiento proporcionado por A7 es un 20 % más alto que el de A5, así como una compatibilidad arquitectónica total con Cortex-A15 y Cortex-A17. El Cortex-A7 es una opción ideal para implementaciones de tabletas y teléfonos inteligentes sensibles al costo.

Contrex-A15: El Cortex-A15 es el miembro de mayor rendimiento de esta serie, brindando el doble de rendimiento que el A9. A15 encuentra su aplicación en dispositivos de gama alta, servidores de bajo consumo e infraestructura inalámbrica. Este es el primer soporte de procesador para gestión de datos y soluciones de entorno virtual.

Contrex-A17: El Cortex-A17 demuestra un rendimiento un 60 % superior al del A9. El objetivo principal es satisfacer las necesidades de los dispositivos de primera clase.

Contrex-A50: Contrex-A50, la última serie, se basa en la arquitectura ARMv8 y trae consigo soporte para Arch64-bit un sistema de eficiencia energética. Una razón obvia para el cambio a 64 bits es la compatibilidad con más de 4 GB de memoria física, que ya se logra en Cortex-A15 y Cortex-A7.

 

Corteza-R

Los procesadores Cortex-R están destinados a aplicaciones en tiempo real de alto rendimiento, como controladores de disco duro, reproductores multimedia de equipos de red y otros dispositivos similares. Además, también son un gran soporte para la industria automotriz, como bolsas de aire, sistemas de frenado y gestión del motor.

Corteza-R4:  Cortex-R4 es muy adecuado para aplicaciones automotrices. Se puede sincronizar hasta 600 MHz, tiene una canalización de 8 etapas con emisión dual, búsqueda previa y un sistema de interrupción de baja latencia, lo que lo hace ideal para sistemas críticos de seguridad.

Corteza-R5: Cortex-R5 amplía las funciones que ofrece R4 y agrega mayor eficiencia, confiabilidad y mejora la gestión de errores. La implementación de doble núcleo permite construir sistemas muy potentes y flexibles con respuestas en tiempo real.

Corteza-R7: El Cortex-R7 amplía significativamente el rendimiento. Cuentan con una canalización de 11 etapas y permiten tanto la ejecución desordenada como la predicción de bifurcaciones de alto nivel. Las herramientas se pueden implementar para el multiprocesamiento simétrico y asimétrico. El controlador de interrupción genérico es otra característica importante que debe mencionarse.

 

Corteza-M

Cortex-M diseñado específicamente para apuntar al mercado de MCU. La serie Cortex-M está construida sobre la arquitectura ARMv7-M (usada para Cortex-M3 y Cortex-M4), y la Cortex-M0 + más pequeña está construida sobre la arquitectura ARMv6-M. Es seguro decir que el Cortex-M se ha convertido para el mundo de 32 bits en lo que el 8051 es para el de 8 bits: un núcleo estándar de la industria suministrado por muchos proveedores. La serie Cortex-M se puede implementar como soft core en una FPGA, por ejemplo, pero es mucho más común encontrarlos implementados como MCU con memorias, relojes y periféricos integrados. Algunos están optimizados para la eficiencia energética, otros para un alto rendimiento y algunos se adaptan a un segmento de mercado específico, como la medición inteligente.

Para aplicaciones que son particularmente sensibles a los costos o que están migrando de 8 bits a 32 bits, el miembro más pequeño de la serie Cortex-M podría ser la mejor opción.

Corteza-M0: El Cortex-M0+ usa el conjunto de instrucciones Thumb-2 y tiene una canalización de 2 etapas. Las características significativas son el bus para GPIO de ciclo único y el búfer de microtraza.

Corteza-M3 y M4:  El Cortex-M3 y el Cortex-M4 son núcleos muy similares. Cada uno ofrece una tubería de 3 etapas, múltiples buses de 32 bits, velocidades de reloj de hasta 200 MHz y opciones de depuración muy eficientes. La diferencia significativa es la capacidad del núcleo Cortex-M4 para DSP. Cortex-M3 y Cortex-M4 comparten la misma arquitectura y conjunto de instrucciones (Thumb-2). Si su aplicación requiere matemáticas de punto flotante, lo hará considerablemente más rápido en un Cortex-M4 que en un Cortex-M3. Dicho esto, para una aplicación que no utiliza las capacidades DSP o FPU del Cortex-M4, verá el mismo nivel de rendimiento y consumo de energía en un Cortex-M3. En otras palabras, si necesita la funcionalidad DSP, elija un Cortex-M4. De lo contrario, el Cortex-M3 hará el trabajo.

 

Conclusión

Figura 2. Descripción general de la corteza

 

Los procesadores ARM ofrecen una variedad de capacidades para diferentes propósitos. Con un poco de reflexión e investigación, podrá encontrar el procesador adecuado que se adapte a las necesidades de su aplicación. ya sea para una tableta de alta gama o un nodo de sensor inalámbrico de costo ultra bajo.

Es un desafío tomar la decisión correcta del núcleo de Cortex y convertir la idea en realidad. Pero un equipo de profesionales experimentados puede ocuparse de todos los problemas e implementar conceptos de cualquier complejidad.

Orient Display se ha centrado en las tecnologías relacionadas con el procesador ARM durante muchos años y ha acumulado una rica experiencia en el desarrollo e implementación de productos de arquitectura ARM. Mientras lanza continuamente plataformas de desarrollo y placas base que satisfacen las necesidades generales del mercado, también aborda las necesidades de proyectos individuales de los clientes. Proporcionar servicios personalizados.

Nuestro equipo de hardware puede producir prototipos en el menor tiempo posible de acuerdo con sus ideas y necesidades de diseño. Nuestro equipo de software puede ayudarlo a personalizar todas las funciones de la capa del controlador de corte.

Contáctanos y le ayudaremos a hacer sus planes desde la idea inicial hasta el producto final.

08 Sep
Consejo Regulador, Muestra

¿Cómo usar pantallas LCD gráficas con Raspberry Pi?

¿Cómo conectar LCD gráfico a Raspberry PI?

El artículo muestra como conectar un 128×64 pantalla LCD gráfica a una Frambuesa Pi.

La pantalla LCD utilizada es de 128 × 64 con controlador LCD de ST7565. Se puede alimentar directamente desde el riel Raspberry Pi 3.3V. Requiere 5 pines GPIO para datos.

El esquema es, CS (selección de chip), RST (restablecimiento) y A0 (selección de registro) se pueden conectar a cualquiera de los 3 pines GPIO. En este ejemplo, 8,24, 25 y 7565 son valores predeterminados. Se pueden especificar diferentes valores como parámetros al crear instancias de la clase Python ST11. SCLK (Reloj en serie) en el GLCD va a GPIO 10, que es el reloj en serie de Pi. SID (datos de entrada en serie) en el GLCD va a GPIO 10 en el Pi que es MOSI. Se deben usar GPIO 11 y 3.3 para SID y SCLK. Vdd está conectado a un pin de XNUMX V en el PI y las tierras también están conectadas.

La pantalla LCD tiene una luz de fondo RGB. Los pines LED pueden ir a GPIO's 16,20 y 21. Para controlar el color desde el Pi, especificando pines RGB cuando instancias la clase ST7565. Las resistencias deben colocarse en serie para limitar la corriente y evitar la avería del LED. El brillo del LED se puede cambiar usando diferentes valores de resistencias. Será mejor ajustar la corriente para que esté alrededor de 20 mA, por supuesto, diferentes valores darán como resultado una mezcla diferente de colores. Es muy difícil mezclar un color blanco puro. Calcule cuidadosamente el valor de la resistencia, a 40 mA, el brillo del LED disminuirá drásticamente con el tiempo, con una corriente cercana a los 60 mA, el LED podría averiarse y dañarse permanentemente.

¿Cómo programar un LCD gráfico?

La pantalla es de 128 píxeles horizontales por 64 píxeles verticales. La pantalla LCD se puede dividir en 8 páginas horizontales. Están numerados del 3 al 0 y del 7 al 4 de arriba hacia abajo. Cada página incluye 128 columnas y 8 filas de píxeles. Para direccionar los píxeles, especifique el número de página y columna, y envíe un byte para llenar 8 píxeles verticales a la vez.

La pantalla tiene SPI (Interfaz Periférica Serial) para conectarse a Pi. SPI requiere 3 líneas MOSI, MISO y Reloj. El Pi es el maestro y el GLCD es el esclavo. En este ejemplo, solo escribe en GLCD y no está listo, por lo que se necesita la conexión a MOSI y líneas de reloj. MOSI es la salida del Pi al GLCD y el reloj sincroniza el tiempo.

  1. Habilitar SPI en Raspberry Pi first
  2. En el menú de configuración de raspi, seleccione Opciones avanzadas, luego SPI. Luego seleccione Sí para "Me gustaría que la interfaz SPI esté habilitada". Pulse Aceptar, Reiniciar. Seleccione Sí para que "el módulo del kernel SPI se cargue de forma predeterminada". Reinicie el Pi después de habilitar SPI. Luego prueba SPI usando IsmodDebería devolver SPI_bcm2708 o spi_bcm2835 según la versión de Pi. La biblioteca python SPI requiere python2.7 dev, que se puede instalar con apt-get install:
  3. La Biblioteca Python SPI se llama py-spidev. Se puede instalar usando git:GLCD La biblioteca de Python para Pi se puede descargar desde el sitio de GitHub.
  4. La biblioteca principal ST7565 (st7565.py) maneja el dibujo, el texto y los mapas de bits, y un módulo de fuente (xglcd_font.py) para cargar fuentes X-GLCD. Estos son los comandos de dibujo básicos para crear puntos, líneas, rectángulos, círculos, elipses y polígonos regulares: Para obtener más detalles, consulte la referencia a continuación o póngase en contacto con nuestros ingenieros.
03 Sep
Consejo Regulador

Introducción a proyectos basados ​​en la placa STM32G071RB utilizando STM32CubeIDE

Introducción a proyectos basados ​​en la placa STM32G071RB utilizando STM32CubeIDE

Consulte nuestro artículo Consejo Regulador!

Comenzar con un microcontrolador basado en ARM de 32 bits siempre es un poco desalentador. Hay demasiados microcontroladores, plataformas, placas de desarrollo, herramientas y software disponibles. Esta nota describe paso a paso cómo iniciar un proyecto DEL.

Para comenzar: acerca de la placa de desarrollo STM32G071RB

Características:

  • Núcleo: CPU Arm® Cortex®-M32+ de 0 bits, frecuencia de hasta 64 MHz
  • Hasta 128 Kbytes de memoria Flash, 36 Kbytes de SRAM
  • Controlador DMA de 7 canales con mapeo flexible
  • ADC de 12 bits, 0.4 µs (hasta 16 canales externos)
  • Dos DAC de 12 bits, muestreo y retención de baja potencia
  • Dos I2C, cuatro USART, un UART de baja potencia, dos SPI

 

Primeros pasos: Instale STM32CubeIDE

Puede descargar STM32CubeIDE de su st.com. Es gratis. Instale STM32CubeIDE siguiente Guía de instalación de STM32CubeIDE.

 

Tu primer proyecto: LED parpadea

Antes de que podamos comenzar a escribir código, necesitamos crear un proyecto. Esto es similar a la mayoría de los otros IDE: los proyectos se utilizan para agrupar todas sus configuraciones, códigos y definiciones en una sola colección, todo administrado desde la misma aplicación.

 

 

PASO 1: Inicie un nuevo proyecto, desde el icono superior izquierdo (o en el menú Archivo > Nuevo > Proyecto STM32) para comenzar.

 

Paso 2: Nombre del proyecto: G0_LED, luego haga clic en el botón Finalizar.

Del diagrama esquemático que el LED4 está controlado por STM32G071 y el puerto es PA5.

Paso 3: Desde System Core > SYS, seleccione Serial Wire, configure PA5 como GPIO_OUTPUT.

Configure la etiqueta de uso para PA5 como LED_GREEN como se muestra a continuación:

 

Paso 4: luego genera el código.

 

CubeIDE, sobre el cual se desarrolla esta funcionalidad, genera archivos C para trabajar con un directorio Src y coloca una HAL (Capa de abstracción de hardware) en un directorio Incluye. Parece que CubeIDE funciona exactamente de la misma manera. Expanda las carpetas a la derecha debajo de la vista del proyecto y vea qué ha generado para que funcione para usted.

 

 

Paso 5: ¡Agreguemos una pizca de nuestro propio código C ahora! Después del área Infinite Loop, agregaremos código para alternar el LED en la sección 3 como se muestra a continuación:

 

 

Compilando el proyecto y descargándolo a la placa

STM32CubeIDE en realidad hace que sea bastante fácil compilar nuestro trabajo y colocarlo en el chip STM32. El primer paso es producir el .elf compilado (una versión binaria de nuestro código). Para generar el .elf, necesitamos hacer una compilación. Esto es tan fácil como presionar el botón de compilación en la barra de herramientas.

Ahora, la información de compilación se presenta en la consola en la parte inferior de la pantalla.

Ahora lo que queremos hacer es enviar este binario compilado al microcontrolador STM32.

Conectemos el kit de desarrollo:

El LED de alimentación rojo (a la izquierda del interruptor azul) está encendido, al igual que el LED de comunicación más grande (por el cable USB). Dentro de STM32CubeIDE, seleccione el botón ejecutar.

Esto abrirá el cuadro de diálogo Ejecutar (ya que es la primera vez que lo ejecutamos). La configuración que elijamos ahora se guardará como una configuración de ejecución que podremos reutilizar o editar más adelante.

Simplemente presione Aplicar y luego Aceptar y la descarga continuará. La consola ahora se llenará con un texto interesante:

El LED se enciende y se apaga cada 500 ms. tienes todo configurado.

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