PCB preimpregnado: ¿qué debe saber?
El preimpregnado actúa como una capa aislante en una placa de circuito impreso y también es un material dieléctrico.. Para proporcionar aislamiento, el preimpregnado se ubica entre un núcleo y una lámina de cobre o entre dos núcleos. El tipo de preimpregnado utilizado determina el grosor de la placa de circuito impreso, por lo que el grosor requerido puede lograrse mediante una combinación de pilas de preimpregnado. Mediante la combinación de aditivos y catalizadores, la parte selectiva del preimpregnado puede transformarse en áreas conductoras durante el proceso químico. Este proceso se llama conductividad selectiva. Este fenómeno entra en juego cuando se perforan agujeros en el preimpregnado para conectar las capas superior e inferior. Mientras que la sección restante del preimpregnado sigue actuando como aislante para evitar que la placa de circuito sufra cortocircuitos.
Figura 1: Prepreg en PCB
¿Qué es el preimpregnado en PCB?
Entonces, ¿qué es el preimpregnado? Una tela de fibra de vidrio impregnada con un aglutinante de resina se convertirá finalmente en un preimpregnado. Durante este proceso, las fibras de vidrio entretejidas formarán un tejido de vidrio que se secará parcialmente para formar un material de etapa B. Es necesario seguir la dirección de la veta del material utilizado durante la fabricación para ajustar los materiales según sea necesario. Además, la cantidad de resina retenida de tejido de vidrio estará determinada por el número de recuentos de urdimbre y relleno.
En el diseño de PCB, existen varios tipos de preimpregnados según requisitos como el espesor. Además, los preimpregnados se pueden clasificar en resina estándar (SR), resina media (MR) y resina alta (HR) según el contenido de resina que contienen. Con el aumento del contenido de resina, el precio de los preimpregnados aumenta. ¿Por qué es importante el contenido de resina en el proceso de selección y laminación de preimpregnados? Porque el contenido de resina determina el grosor de un laminado durante el prensado. Además, el contenido de resina también tiene un impacto significativo en propiedades tales como la constante dieléctrica, el coeficiente de expansión térmica (CTE) y la calidad de perforación y grabado. En la resina de PCB preimpregnada, el flujo es otro principio importante en el proceso de laminación.. La razón es que el flujo real de la resina es crucial para la operación de laminación y puede verse muy afectado por las condiciones de laminación. Características tales como la adhesión entre capas, la adhesión a la lámina de cobre interior de óxido, el efecto general del preimpregnado como lámina adhesiva y la adhesión de los laminados a las láminas de cobre ED utilizadas en la fabricación de laminados se verán afectadas por la cantidad de flujo de resina real que existe.
¿Cuál es el núcleo de PCB prepeg?
El núcleo y el preimpregnado están hechos del mismo material de fibra de vidrio y epoxi.. Pero el núcleo tiene cobre a ambos lados del laminado, lo que no es adecuado para el preimpregnado. En comparación con el preimpregnado, el núcleo es más rígido ya que está laminado y no secado parcialmente. En el apilamiento, las constantes dieléctricas (Dk) del preimpregnado son diferentes antes y después de la laminación, mientras que la constante dieléctrica del núcleo no cambia.
Si tiene alguna pregunta sobre el preimpregnado en PCB, comuníquese con nuestros ingenieros:
Compruebe también: Técnicas de grabado en PCB
Referencia:
https://www.protoexpress.com/blog/prepreg-the-slice-of-cheese-in-your-pcb/